Rozwód Intela i Microna – co dalej z pamięciami Intel Optane?

Ostatnim przedsięwzięciem firmy Intel-Micron Flash Technologies będzie opracowywana jeszcze druga generacja pamięci 3D XPoint. Potem Intel i Micron zadbają o tę technologię, pracując niezależnie. Informacje pochodzące z Intela wskazują, że moduły korzystające z pamięci 3D XPoint mają w przyszłości powstawać we wspólnej dotąd fabryce w Lehi w stanie Utah. Co ciekawe, zapowiedziano nawet kontynuację produkcji po wejściu na rynek kolejnych generacji pamięci. Na rozpad IMFT mogła wpłynąć niezbyt wysoka sprzedaż produktów korzystających z technologii 3D XPoint. Nie jest tajemnicą, że działanie modułów Intel Optane, chociaż bardzo korzystne dla szybkości komputera, nie jest zbyt powszechnie rozumiane.
Rozwód Intela i Microna – co dalej z pamięciami Intel Optane?

Intel Optane opiera swoje działanie na technologii 3D XPoint (fot. Intel)

Pamięci typu 3D XPoint powstały w 2015 roku i z założenia miały łączyć zalety nieulotnych modułów NAND z szybkością ulotnej pamięci DRAM. Cel udało się osiągnąć, stąd obecność na rynku nośników Intel Optane. Micron natomiast nigdy nie wprowadził do sprzedaży produktów korzystających ze wspólnie opracowanej technologii. Zapowiedziane przez firmę w 2016 roku pamięci QuantiX w ostateczności nie ujrzały światła dziennego, co sprawia, że Intel jest jedyna firmą, która używa komercyjnie technologii 3D XPoint. Micron zapowiada jednak własne, nieokreślone na razie produkty na koniec 2019 roku. Będzie konkurencja dla Optane’ów?

Na Optane DC z pewnością czeka wielu użytkowników – utrata zasilania nie spowoduje problemów, jak to się dzieje obecnie (graf. Intel)

Najbardziej wyczekiwanym produktem opartym o moduły 3D XPoint jest z pewnością Optane DC. Zbudowane w formie kości DIMM pamięci mają być świetnym rozwiązaniem w szczególności dla serwerów. Nawet po odłączeniu zasilania pamięć zachowa swój stan, tak jak pamięci NAND czy dyski HDD. Niestety projekt ten od początku trapią opóźnienia i trudno powiedzieć, kiedy zadebiutuje. | CHIP