Wygląda na to, że pamięci typu MLC, ogólnie rzecz biorąc lepsze (bardziej wytrzymałe) od TLC, zaczną powoli znikać. A wszystko za sprawą postępu tej drugiej technologii, silnie rozwijanej właśnie przez Samsunga. Wydajność aktualnych TLC już nie ustępuje kościom MLC. Jeśli zaś chodzi o zapowiedziane dziś pamięci TLC, powinny one być jeszcze szybsze. Aktualnie korzystamy z 64-warstwowych pamięci Samsung V-NAND. Ich piąta już odsłona powinna mieć 96 warstw, a tym samym wyraźnie wzrośnie upakowanie danych. Więcej warstw powinno przełożyć się także na niższe koszty produkcji pojemnych modułów. W praktyce zaś: dalsze obniżanie cen pamięci SSD.
Samsung zapowiedział dyski PM981a (dla producentów OEM) oraz 970 EVO Plus (przeznaczony na rynek konsumencki), pojawią się w wersjach od 250 GB do 2 TB. Obydwa wykorzystują 96-warstwowe moduły.
Koreański producent zapowiedział także model PM1733 korzystający z interfejsu… PCIe 4.0. Co prawda PCIe 4.0 jeszcze nie jest dostępny na rynku, ale nośnik jest przystosowany do tej szybszej magistrali (przepustowość wyraźnie wyższa niż w 3.0). Samsung chwali się, że dysk osiąga odczyt na poziomie 8 GB/s. Poprzednik, PM1723a był w stanie wydusić “ledwie” 3.5 GB/s. Na konferencji południowokoreański producent wspomniał też o dyskach QLC. Na chwilę obecną znamy ich nazwy: BM1733, BM9A3 i BM991.
Samsung zapowiedział też, że rozwija same moduły QLC. Swoje dotychczasowe, pojemne, ale mające pewne problemy, kości QLC 1 Tb zastąpi szybszymi, ale mniej pojemnymi 512 Gb. Korzystające z nich nośniki na rynek konsumencki, 2,5-calowy dysk SATA 860 QVO, a także 980 QVO (nośnik w standardzie M.2 NVMe) trafią na sklepowe półki już wkrótce. Daty premiery, ani cen jeszcze nie poznaliśmy. | CHIP
