AMD także wyprodukuje „warstwowe” CPU

Fot. Sigarch
Podczas wydarzenia poświęconego tematyce wysokiej wydajności, AMD ujawniło, że pracuje nad nowymi projektami, które m.in. zawierają układ pamięci DRAM i SRAM umieszczony na wierzchu procesora. Rozwiązanie podobne jest w ogólnych założeniach do technologii Foveros 3D pokazanej przez Intela.

AMD zwykle dość śmiało eksperymentuje z nowymi technologiami w procesorach. Nie powinno więc dziwić, że także „czerwoni” pracują nad podobnym do Intel Lakefield układem. Udoskonalenie tego typu procesorów polega na tym, że cechują się znacznie wyższym stopniem integracji elementów, często takich, które wcześniej nie były obecne w procesorach, jak np. pamięć DRAM. Sam układ pozostaje natomiast zbudowany w oparciu o tzw. chiplety, co pozwala na łatwe skalowanie, a w gotowym procesorze, lepsze zarządzanie energią.

Nie pozostając w tyle za Intelem, AMD zwraca uwagę na techniki układania chipów 3D, choć pod nieco innym kątem niż robi to konkurencja. Wiceprezes i dyrektor generalny AMD Forrest Norrod niedawno potwierdził, że firma posiada własny pomysł na trójwymiarowe układanie elementów. Pełną treść wystąpienia możecie zobaczyć tutaj:

Inicjatywa AMD „Working Beyond Moore’s Law” obejmuje opracowanie kilku technologii w celu obejścia kolejnych ograniczeń jakie napotyka rozwój procesorów. Norrod wyjaśnił gdzie upatruje tych restrykcji: Brudny mały sekret w branży – w ciągu ostatnich dziesięciu lat wzrost częstotliwości się zatrzymał, a teraz może zacząć się cofać (…) Ponieważ stale zmniejszamy nasze procesy technologiczne, nie uzyskujemy dużo więcej częstotliwości i naprawdę z następnym przeskokiem, bez zrobienia niezwykłych rzeczy, otrzymujemy mniej częstotliwości. Na poparcie tej tezy AMD przedstawiło także prosty slajd pokazujący zmiany w procesie technologicznym procesorów, a na drugim slajdzie zmianę częstotliwości. Wnioski, jakie wysnuł Norrod nasuwają się same.

Zmiany na przestrzeni lat jakie zachodziły w procesie technologicznym (fot. AMD)
I niewspółmiernie wolniejszy postęp w częstotliwości (fot. AMD)

Podobnie jak inni producenci półprzewodników, AMD także pracuje nad przejściem do schematu budowy 3D. Amerykańska firma zmierza do przyjęcia nowej architektury stosów pamięci, ponieważ uważa to za niosący najwięcej korzyści krok w najbliższym czasie. AMD już układa pamięć HBM2 obok swojego GPU, umieszczając pamięć na tej samej podstawie co układ graficzny.  Firma nie kryje planów, by w najbliższej przyszłości przejść na prawdziwe układanie pamięci w stos 3D. Norrod wyjaśnił, że AMD pracuje nad układaniem pamięci SRAM i DRAM bezpośrednio na elementach obliczeniowych (takich jak procesory i GPU), aby ujawnić jeszcze większą przepustowość i wydajność.

Dotychczas moduły pamięci HBM2 znajdowały się obok GPU. Docelowo pamięć ma być ułożona w stosach na samym układzie graficznym. Podobny schemat ma pojawić się w przypadku CPU (fot. AMD)

Norrod nie zagłębił się w szczegóły jakichkolwiek projektów będących w trakcie opracowywania, ale może to oznaczać zasadnicze zmiany w konstrukcji procesorów AMD. Szybkie tempo rozwoju Intela dzięki własnej technologii 3D Foveros może okazać się decydującym momentem dla branży, więc nie dziwi fakt, że producent idzie w tym samym kierunku, aby dotrzymać kroku konkurentowi. Wygląda na to, że w najbliższym czasie czeka nas wiele zmian, tak pod niebieskim, jak i pod czerwonym szyldem. | CHIP

Close

Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.