Taiwańskie przedsiębiorstwo jest aktualnie liderem producentów jeśli chodzi o badania nad kolejnymi etapami produkcji układów elektronicznych. Już teraz firma ogłosiła zakończenie prac badawczych nad litografią 5 nm. Plany TSMC, zakładają aby badać teraz kolejno proces 3 nm i 2 nm. Prace nad tymi technologiami TSMC prowadzi w swoim nowym parku badawczo-rozwojowym Hsinchu na Tajwanie.
Zdaniem chińskich mediów, tajwańska firma rozpoczyna właśnie prace prace badawczo-rozwojowe nad procesem 2 nm i to na tej technologii właśnie skupia się TSMC. Na tę chwilę wiadomo też, że układy 3 nm mają pojawić się w 2022 roku.
Nadchodzący proces technologiczny 5 nm ma korzystać z technologii EUV (Extreme Ultra Violet), którą TSMC wykorzystuje także do produkcji w 7 nm. Technologia ta umożliwia produkcję tak drobnych elementów, ponieważ polega na stosowaniu fali światła o stałej długości (13,5 nm) zamiast lasera. Proces produkcji 5 nm ma bazować na ulepszonej wersji tej technologii.
Zmniejszanie procesu technologicznego to poważne wyzwanie nawet dla takich firm jak TSMC. Jeżeli układy 5 nm rzeczywiście pojawią się jeszcze w 2020 roku, to aktualna litografia TSMC 7 nm może okazać się niezwykle krótko „żyjącą” na rynku. | CHIP
