Fabrycznie podkręcone Snapdragony pojawiły się już wcześniej. Z takiej specjalnej wersji modelu Snapdragon 845 korzysta ASUS ROG Phone. Tym razem jednak “nowy” SoC ma być dostępny dla wszystkich współpracujących z Qualcommem producentów smartfonów. Firma poinformowała też, że spodziewa się rynkowych premier pierwszych telefonów z układem Snapdragon 855 Plus do końca roku.
Największą zmianą w samym SoC jest GPU. Adreno 640 jest tu wyraźnie wyżej taktowany i, zdaniem Qualcommu, zapewnia o 15 procent większą wydajność niż ten sam GPU w poprzedniku. Rdzenie tzw. szybkiego bloku (4 x Kryo 485) zostały przyspieszone z 2,84 GHz do 2,96 GHz. Qualcomm nie podaje przy tym czy rdzenie energooszczędnego bloku w Snapdragonie 855 Plus także zyskały dodatkowe megaherce. Składową częścią procesora Snapdragon 855 Plus nadal jest modem X24 LTE, a więc nadzieje na zintegrowany modem X50 5G można porzucić. Oczywiście, mogą pojawić się smartfony, w których producenci dodadzą dodatkowy modem 5G Qualcommu. To oczywiście podniesie cenę takiego urządzenia.
Qualcomm zapewne stworzył Snapdragona 855 by nieco przykryć premiery nadchodzących układów Huawei i Apple. Możliwe też, że firma spodziewa się, że procesory konkurencji silniej niż dotychczas pójdą w stronę wydajności graficznej. Stąd silne podkręcenie GPU. Warto zresztą pamiętać, że to Qualcomm właśnie najsilniej dotychczas rozwijał mobilne układy graficzne. Czyżby Apple i Huawei szykowały swoje, szybkie GPU? | CHIP
