MediaTek Dimensity 900,Dimensity 900, specyfikacja MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900, czyli 6nm chipset dla średniaków z 5G

MediaTek zaprezentował właśnie dziś swój najnowszy chipset ze zintegrowanym z modemem 5G, który będzie zasilać głównie nadchodzące ze średniej półki smartfony. Oto przed Wami MediaTek Dimensity 900.

Nowy ośmiordzeniowy chipset Dimensity 900 został wyprodukowany z użyciem 6 nm procesu technologicznego, a wśród tych rdzeni znajdują się dwa Cortex-A78 o maksymalnej częstotliwości taktowania 2,4 GHz, zapewniające najwyższą wydajność oraz sześć Cortex-A55 o taktowaniu do 2,0 Hz, które stery przejmują w niewymagających sytuacjach obliczeniowych, gwarantują wyższą energooszczędność. Kwestię wydajności graficznej zapewnia z kolei GPU ARM Mali-G68 MC4, a całość dopina energooszczędny procesor do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją.

W praktycznym przełożeniu MediaTek Dimensity 900 pozwala na nagrywanie wideo 4K HDR przy 30 klatkach na sekundę, czy wykonywanie zdjęć matrycami o rozdzielczości do 108 Mpx. Ten nowy SoC zapewni również wystarczającą wydajność do działania wyświetlaczy o rozdzielczości Full HD+ i częstotliwości odświeżania 120 Hz, a na dodatek będzie w stanie okiełznać najnowsze standardy pamięci zarówno operacyjnej (RAM LPDDR5), jak i masowej w postaci UFS 3.1.

Co jeszcze oferuje nowy chipset Dimensity 900? Wyposażone w niego smartfony będą mogły pochwalić się obsługą Dual 5G, co znaczy, że będą w stanie pracować jednocześnie w dwóch sieciach 5G, ale kiedy zajdzie taka potrzeba, jedna z anten sięgnie po starszą generację sieci. Warto jeszcze dodać, że układ obsługuje także łączność Wi-Fi 6, Bluetooth w wersji 5 i GNSS.

Tajwańska firma nie ujawniła jeszcze daty premiery, ale według doniesień nowy chipset Dimensity 900 może zadebiutować na rynku w drugim kwartale 2021 roku. Modeli w niego wyposażonych możemy tym samym oczekiwać dopiero za kilka miesięcy.