Warto podkreślić, że Socket V (LGA1700) jest po prostu nazwą kodową gniazda, które będzie stałym bywalcem na pokładzie płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake-S 12. generacji i najpewniej też 13. generacji Raptor Lake-S. Tak daleko w przyszłość jednak nie ma co wychodzić, bo wiele jeszcze przed nami, jako że dopiero dziś przeciek był w stanie zdradzić nam, czym gniazdo LGA1700 będzie odróżniało się od obecnie dostępnego LGA1200 dla serii Comet i Rocket Lake-S (via Videocardz).
Czytaj też: Profil Zaufany ma już 11 mln Polaków
Pamiętacie może kontrowersje związane z Intelem przed kilkoma generacjami, kiedy to bez fizycznych zmian rozmiaru gniazda i tak firma wymagała od nas wymiany płyt przez zmiany roli poszczególnych pinów? Taka historia przy przejściu z 11. na 12. generację zdecydowanie się nie powtórzy, bo LGA1700 będzie znacząco różniło się od dotychczasowych gniazd, sięgając po prostokątne proporcje o wymiarach 35,5 x 45 mm.
Szczegóły LGA1700, czyli gniazda dla Intel Core 12. generacji
Według nowych informacji pakiet procesora i gniazdo będą nie tylko znacznie bardziej prostokątne, ale też cieńsze o co najmniej jeden milimetr. Zdradziły to najnowsze materiały z Igor’sLAB, które obejmują schematy i rysunki nowego chłodzenia na LGA1700. Te zdradzają nie tylko to, że obecne referencyjne chłodzenia będą niekompatybilne przez rozmiar i rozstaw montażowych “kołków”. Ich wygląd nie zmieni się jednak specjalnie i ciągle będą przeznaczone do procesorów o TDP do 65 W.
Czytaj też: Wyciek Galaxy Tab A7 Lite Samsunga
Co jednak najciekawsze, Intel najwyraźniej pracuje też nad termoelektrycznym chłodzeniem, czego przykładem był Cryo Cooling ujawniony w listopadzie ubiegłego roku. Ten system jest połączeniem mającego swoje wady zjawiska Peltiera z wyrównującym je oprogramowaniem oraz sprzętem, które i tak było przeznaczone wyłącznie dla prawdziwych entuzjastów w postaci m.in. chłodzenia MasterLiquid ML360 Sub-Zero.
Czytaj też: Macie GeForce GTX 600 lub 700? NVIDIA wkrótce o Was zapomni
Możliwe jednak, że Intel jeszcze bardziej dopracuje tę technologię i umożliwi nam utrzymywanie temperatury procesorów Alder Lake-S w ryzach w takim stopniu, jakiego nigdy wcześniej nie widzieliśmy.
