AMD Milan-X, procesory X3, Milan-X, procesory Milan-X,

Ponoć AMD Milan-X zapewni nam procesory X3D. Rewolucja układów nadchodzi

Przed dekadą procesory były nudne, jeśli idzie o ich konstrukcje. Ba, w rzeczywistości były nudne nawet pięć lat temu, ale AMD rozruszało to przed czterema laty, odchodząc od monolitycznych układów i dążąc jeszcze wyżej. Kolejnym ważnym krokiem dla układów mają być procesory X3D, które ponoć nadejdą z erą AMD Milan-X.

Tak się akurat składa, że do sieci wpadła nowa plotka, według której to AMD już teraz aktywnie pracuje nad chipem Milan z ułożonymi w stosy matrycami. W rzeczywistości sama firma ujawniła w marcu ubiegłego roku, że rozpoczęła dążenia do opracowania technologii układania krzemowych płytek X3D, co będzie stanowić hybrydowy projekt pomiędzy 2.5D i 3D. Dziś z kolei poznaliśmy domniemaną nazwę kodową tych procesorów, dzięki użytkownikowi na Twitterze, który często podrzuca nam nieoficjalne ploteczki na temat AMD.

Czytaj też: Pierwsza cena karty GeForce LHR wpadła do sieci. Jest taniej?

Tak więc, pierwszym produktem AMD wykonanym z użyciem technologii X3D mają być procesory o nazwie kodowej Milan-X, które to najpewniej przyjmą na swój pokład rdzenie wyprodukowane na bazie architektury Zen 3. Z kolei niejaki ExecutableFIX również twierdzi, że te nadchodzące procesory noszą nazwę kodową Milan-X, a na dodatek zawierają matrycę Genesis-IO, czyli na bazie architektury EPYC Zen 3 obecnej generacji.

Czytaj też: Test Prime Wireless, czyli nowej najdroższej myszy Steelseries

Procesory AMD Milan-X sięgną po układ X3D

Swoje trzy grosze na ten temat ma do dorzucenia również serwis Videocardz, który to uważa, że Milan-X nie skupi się na liczbie rdzeni, ale raczej na zwiększonej przepustowości. Nie będzie to ponadto procesor konsumencki, a zorientowany na centrum danych, którego uproszczony diagram AMD oficjalnie pokazało podczas Financial Analyst Day. Ten zawierał cztery kafelki obliczeniowe ułożone w układzie 2×2 i ułożoną w stos pamięć wokół układu.

Czytaj też: Procesor HiSilicon Hi3861 na bazie RISC-V ratuje Huaweia od restrykcji

Jednak tak jak procesory z wieloma rdzeniami, a nawet w formie chipletów możemy już kupować w ramach rodziny Ryzen, tak na procesory X3D poczekamy naprawdę długo. Obecnie bowiem projekty konsumenckich procesorów koncentrują się na projektach Multi-Chip-Module (MCM) i architekturze rdzeni hybrydowych (z rdzeniami o wysokiej wydajności i wysokiej wydajności).