Płyty Gigabyte X570S po premierze, Płyty Gigabyte X570S, Gigabyte X570S

Płyty Gigabyte X570S po premierze. Czym chwali się producent?

Oficjalnie możemy wreszcie spojrzeć na płyty Gigabyte X570S, czyli te z nowym chipsetem od AMD, który stanowi unowocześnioną i znacząco ulepszoną alternatywę dla dotychczasowego X570. Największa zaleta? Brak potrzeby aktywnego chłodzenia.

W obszernej prasówce Gigabyte pokazał aż cztery nowe płyty główne X570S w postaci X570S UD, X570S Aero G, X570S Aorus Pro AX, X570S Aorus Master oraz X570S Gaming X. Każda z tych płyt głównych z racji posiadania topowego chipsetu AMD ma do zaoferowania topowe rozwiązania i technologie dostępne na rynku. Różnią się od siebie, przede wszystkim wyglądem, możliwościami OC, podświetleniem, liczbą konkretnych złączy, niektórymi komponentami oraz liczbą wyjść na tylnym panelu.

Czytaj też: Atari VCS już do kupienia. Chętni na konsolę retro w nowym wydaniu?

Płyty Gigabyte X570S już ujawnione z pasywnym chłodzeniem chipsetu

AMD jest podekscytowane wprowadzeniem nowych i innowacyjnych płyt głównych X570S, które wprowadzają jeszcze więcej ofert do platformy AMD Socket AM4. Te nowe płyty główne będą nadal prezentować przełomową wydajność procesorów AMD Ryzen z serii 5000, maksymalizując potencjał zarówno entuzjastów, graczy, jak i twórców treści.

— powiedział Chris Kilburn, wiceprezes i dyrektor generalny działu komponentów klienckich w AMD.

Na obszerne porównanie modeli tutaj nie liczcie, bo najbardziej interesuje nas to, co te nowe płyty Gigabyte X570S zapewniły rynkowi w myśl przejścia ze startego chipsetu. Na całe szczęście firma to właśnie zdradza, podkreślając, że z okazji przejścia na nowy chipset postarała się też o stosowne aktualizacje, mające na celu ulepszenie poprzednich modeli na bazie X570.

Czytaj też: Obowiązkowa e-faktura dla przedsiębiorców? Tak, ale jeszcze nie teraz

Gigabyte zaznacza, że dzięki zoptymalizowanemu projektowi chipsetu, jego płyty główne X570S są wyposażone w radiator na chipset o powiększonej powierzchni, który umożliwia porzucenie aktywnego chłodzenia na rzecz pasywnego przy zachowaniu tej samej wydajności rozpraszania ciepła. Uwalnia to od hałasu i problemów z dodatkowym komponentem do regularnego czyszczenia z kurzu, a na dodatek pozwala lepiej zagospodarować przestrzeń przy chipsecie.

Czytaj też: Rynek pamięci masowej rośnie. Jak wygląda sytuacja dysków HDD i SSD?

Na ten moment nie wiadomo, jakie dokładnie zmiany wprowadziło AMD na pokład X570S względem X570, ale pewne jest, że ulepszenia objęły sam projekt lub proces produkcji, co przełożyło się na mniejsze TDP.

Chcesz być na bieżąco z CHIP? Obserwuj nas w Google News