Rendery socketu AM5 AMD, poziomy TDP AM5, kwestię chłodzeń AM5,

Rendery socketu AM5 AMD ujawnione. Znamy też poziomy TDP i kwestię chłodzeń

Do sieci wpadły właśnie nieoficjalne rendery socketu AM5 od AMD, które wyglądają jednak na wyjęte żywcem z oficjalnych projektów i dokumentacji. Same w sobie ujawniają sporo, ale dziś nie tylko o samym gnieździe, bo dowiedzieliśmy się również sporo o TDP procesorów Ryzen nowej generacji.

Na samym początku warto wyjaśnić, że obecnie sprawa związana z procesorami Ryzen jest nieco zawiła. Wiemy, że w IV kwartale 2022 roku swoją premierę mają zaliczyć te nowej generacji o nazwie kodowej Raphael na bazie architektury Zen 4 oraz procesu technologicznego 5 nm TSMC, ale wcześniej powinniśmy doczekać się premiery tych na bazie Zen 3+/Zen 3D, które będą korzystać nadal z gniazda AM4. Tyle z wyjaśnień. Teraz nowości.

Czytaj też: Karty graficzne Intel Arc zapowiedziane. Intel wyjawił jednak znacznie więcej

Nie tylko rendery socketu AM5, ale też szczegóły nowego gniazda AMD trafiły do sieci

Wspomniane CPU Raphael, czyli najpewniej Ryzen 7000, będą pierwszymi procesorami na nowe płyty główne z gniazdem nie AM4, a AM5 w postaci LGA1718. Otrzymają też zupełnie nowy projekt IHSa z „pajęczymi odnogami” dla (ponoć) lepszego rozstawu rezystorów, ale te nieoficjalne wzmianki są już nam znane. To, co najważniejsze, widać na poniższych renderach z uwzględnieniem elementów montażowych i kluczowych pomiarów.

Czytaj też: Ta pianka grafenowa, to izolator i przewodnik ciepła w jednym. Cel? Utrzymać akumulatory w optymalnej temperaturze

Na ich podstawie wysnuto wnioski, że chłodzenia kompatybilne z gniazdem AM4 będą kompatybilne również z AM5, uwalniając nas od potrzeby kupowania nowego coolera, czy proszenia/kupowania adaptera od producenta. To ważna informacja, jako że konkurencyjna platforma Socket V Intela dla 12. generacji Core porzuci kompatybilność z dawnymi chłodzeniami, ale trudno się temu dziwić, bo Intel zmienił fizyczne wymiary i proporcje gniazda i procesorów Alder Lake.

Jeśli to okaże się prawdą, AMD zapisze się poniekąd na kartach historii, bo przejście z AM4 na AM5 oznacza porzucenie konstrukcji PGA na rzecz LGA (zamiast pinów, procesor będzie miał płaskie styki, a gniazdo odwrotnie). To oznacza, że będzie to pierwszy raz, kiedy przy tak wielkiej zmianie producent zachowa kompatybilność z chłodzeniami.

Czytaj też: Karty graficzne Intel Arc zapowiedziane. Intel wyjawił jednak znacznie więcej

Powyżej możecie z kolei rzucić okiem na planowane poziomy TDP procesorów na AM5, które wynoszą kolejno 45, 654, 95, 105, 120 i 170 watów. Aż sześć różnych segmentów teoretycznej mocy, jaką procesor mógłby oddawać pod postacią ciepła, co wyjaśnia powód pojawienia się tych informacji przy szczegółach co do platformy i chłodzeń. Te informacje wskazują, że 170-watowe, najwydajniejsze procesory, będą wymagać przynajmniej chłodzenia wodnego z 280-mm radiatorem, ale te 120-watowe zadowolą się solidnym chłodzeniem powietrznym.