Na temat nowych płyt głównych Intela mówiło się sporo. Przez kilka miesięcy przecieki skupiały się wprawdzie bardziej na procesorach, ale o domniemanych możliwościach nowej platformy również regularnie wspominano. W dniu premiery Intel Core 12. generacji z najwydajniejszymi układami w ramach każdej serii (od i5 do i9) na czele plotki i wycieki stały się jednak oficjalnymi i potwierdzonymi informacjami, bo wtedy zadebiutowały też płyty główne z chipsetami Z690.
Czytaj też: Niższe opóźnienia i szybsze reakcje, czyli NVIDIA Reflex w pigułce
Razem z nowym flagowym chipsetem, którego mniej imponujące warianty (H670, B660, H610) zadebiutują dopiero w następnym roku, Intel postawił na zupełnie nowe gniazdo. Mowa o LGA1700 (Socket V), które znacznie podbiło liczbę pinów, zmieniło kształt z kwadratowego na bardziej prostokątny i tym samym wymusiło wprowadzenie na rynek nowego sprzętu do montażu chłodzeń. Wprowadził też jako pierwszy producent na rynku konsumenckim wsparcie dla pamięci operacyjnej DDR5, interfejs PCIe 5.0 i wymusił tym samym na producentach płyt głównych stosowne zmiany.
Interfejsowe możliwości 12. generacji Intel Core
Procesory Alder Lake-S zapewniają dostęp do 20 linii PCIe, które dzielą się na 16 linii PCIe 5.0 i cztery dodatkowe PCIe 4.0. Platforma z automatu dzieli dostęp do tych głównych linii na konfiguracje x16 lub x8/x8 dla kart graficznych i x8/x4/x4 przy połączeniu jednej karty z dwoma wydajnymi dyskami. Pozostawia tym samym pozostałe cztery PCIe 4.0 specjalnie dla pamięci masowej.
Czytaj też: Dysk SSD na dwóch liniach PCIe. Dlaczego nie trzeba się bać?
Wspomniana natywna obsługa PCIe 5.0 podwaja względem PCIe 4.0 dostępną przepustowość do 64 GB/s, dzięki której możemy nie bać się o ograniczenie interfejsu karty graficznej przy podpinaniu do platformy kolejnych dysków SSD na M.2. Digaram zdradza też obsługę czterech niezależnych wyjść wideo DisplayPort lub HDMI i wsparcia dwóch rodzajów pamięci operacyjnej – DDR5-4800 lub DDR4-3200 i stąd właśnie biorą się dwie wersje płyt głównych, które będziecie mogli kupić zależnie od wspieranych modułów DDR.
Jeśli już przy pamięciach jesteśmy, Alder Lake-S został oparty o 128-bitową magistralę pamięci, czyli tradycyjną opcję stworzenia Dual-Channel z dwoma modułami. Względem DDR4 teraz w grę wejdą jednak nie “tylko” dwa 64-bitowe kanały, a łącznie cztery 32-bitowe kanały DDR5 (po dwa na moduł). Więcej o samych pamięciach DDR5 przeczytacie tutaj:
Czytaj też: DDR5 vs DDR4. Opowiadamy o nowej generacji pamięci operacyjnej
Jakie możliwości skrywa chipset Intel Z690?
Przechodząc do szczegółów samej platformy, najlepiej porównać Z690 do jego bezpośredniego poprzednika w postaci Z590 przeznaczonego dla procesorów z rodziny Rocket i Comet Lake, czyli tych z dwóch poprzednich generacji. Stawiając naprzeciw sobie Z690 oraz Z590 zobaczymy wiele podobieństw, ale zdecydowanie znacznie więcej zmian. Pierwsza? Samo połączenie między procesorem, a chipsetem, które teraz jest realizowane z podwójną przepustowością. Wszystko dzięki przejściu łącza DMI x8 z PCIe 3.0 na PCIe 4.0, co otworzyło furtkę do poniekąd dwukrotnie wyższej wydajności przy znaczącym obciążeniu platformy operacjami.
To właśnie m.in. dzięki temu ulepszeniu Intel mógł zwiększyć liczbę portów SATA III 6 Gb/s z tradycyjnych sześciu do ośmiu. Wiąże się to jednak z zastosowaniem kontrolera firmy trzeciej (zapewne ASMedia). Z kolei po stronie USB płyty główne Z690 mogą przyjąć na pokład nawet cztery USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gb/s), po dziesięć USB 3.2 Gen 2 oraz USB 3.2 Gen 1 i wreszcie 14 USB 2.0. Nie oczekujcie jednak, że każdy model zaoferuje taki zestaw USB – będzie to zależne od możliwości i widzimisię producenta.
Po stronie wsparcia nadal w grę wchodzi kompatybilność z Intel Optane oraz Smart Sound, jak również zintegrowana obsługa Intel CNVi Wi-Fi, ale nie w standardzie Wi-Fi 6, a jeszcze wydajniejszym Wi-Fi 6E. Po stronie przewodowych połączeń większość modeli sięgnie po 2,5 Gb połączenia, ale flagowe płyty główne będą też dostępne ze zintegrowanymi kartami sieciowymi 5, a nawet 10 GbE.
Płyty główne Intel Z690 od kuchni
Intel wyprzedził znacznie rynek, jeśli idzie przede wszystkim o wykorzystanie złącza PCIe 5.0. To jednak dobra wiadomość, bo zostawił na kilka dobrych miesięcy AMD w tyle, czego smak również poczuł, kiedy AMD wprowadzało wsparcie PCIe 4.0. Poczekamy więc jeszcze kilka miesięcy na to, aż na rynek trafią zarówno karty graficzne, jak i dyski SSD, obsługujące standard PCIe 5.0.
Czytaj też: Kompendium wiedzy Intel Alder Lake. Opis rdzeni oraz architektury Golden Cove i Gracemont
Ten dwukrotnie zwiększa przepustowość względem PCIe 4.0 (32 vs 16 GT/s), co w przypadku jednej linii opiewa na różnicę rzędu 2 GB/s (4 vs 2 GB/s), a przy x16 aż 32 GB/s (64 vs 32 GT/s). Wymaga to oczywiście jeszcze bardziej skomplikowanych ścieżek na laminacie, więc i większej liczby warstw, równającej się z wyższą ceną, ale z drugiej strony może to bardzo pozytywnie wpłynąć na samo zużycie energii i liczbę ogółem wykorzystanych linii. W porównaniu do PCIe trzeciej generacji PCIe 5.0 posiada czterokrotną przewagę w przepustowości, co oznacza tyle, że 16 linii PCIe 3.0 odpowiada ledwie czterem PCIe 5.0.
Jak wpłynie to na działanie naszych komputerów w myśl ? Tego nie wiemy i niestety zbyt długo się nie dowiemy, bo na rynku nadal nie ma zarówno kart graficznych, jak i dysków na PCIe 5.0. Doczekamy się ich dopiero w następnym roku, ale producenci już poczynili przygotowania do SSD nowej generacji, bo chłodzenia na M.2 w Z690 doczekały się dziwnego wzrostu wielkości. To z kolei zmusiło np. ASUSa do stworzenia specjalnego przycisku do odblokowywania karty z zatrzasku.
