Znamy szczegóły TSMC N4X, specjalny proces produkcyjny do sprzętu HPC, TSMC N4X,

Znamy szczegóły TSMC N4X. To specjalny proces produkcyjny do sprzętu HPC

Firma TSMC uchodząca nie bez powodu za giganta na rynku półprzewodników, która zaopatruje w układy logiczne najnowsze smartfony, karty graficzne i procesory, zaprezentowała właśnie swój nowy proces technologiczny ich produkcji. TSMC N4X, bo o nim mowa, będzie jednak wyjątkowy, bo będzie pierwszym procesem firmy skoncentrowanym na produkcji matryc krzemowych do sprzętu HPC (High Performance Computing), czyli temu z tej najwyższej półki wydajnościowej.

Szczegóły procesu produkcyjnego TSMC N4X ujawnione. To pierwszy tak bezpośredni krok firmy na rynek HPC

Segment HPC jest zarezerwowany dla firm i ośrodków badawczych, jako przykład sprzętów, które muszą radzić sobie z okiełznaniem sztucznej inteligencji, czy ogromnych baz danych. Z roku na rok ten segment się rozrasta i z tego najpewniej powodu TSMC postanowiło zaprojektować technologię produkcji specjalnie z myślą o nim. Tak też TSMC N4X jest pierwszym członkiem rodziny „X” i wyprodukowane w jego ramach produkty reprezentują „najwyższą wydajność i maksymalne częstotliwości taktowania w rodzinie 5-nanometrowych układów”.

Czytaj też: Japońska firma pokazała 7-bitowe pamięci Flash z komórkami SONOS

HPC jest obecnie najszybciej rozwijającym się segmentem biznesowym TSMC i jesteśmy dumni z wprowadzenia N4X, pierwszego w linii 'X’ naszych technologii półprzewodnikowych o ekstremalnej wydajności. Wymagania segmentu HPC są nieubłagane, a TSMC nie tylko dostosowało nasze technologie półprzewodnikowe 'X’, aby uwolnić najwyższą wydajność, ale także połączyło je z naszymi zaawansowanymi technologiami pakowania 3DFabric, aby zaoferować najlepszą platformę HPC

– powiedział dr Kevin Zhang, starszy wiceprezes ds. rozwoju biznesu w TSMC.

Czytaj też: Procesory Intel Raptor Lake i mobilny GeForce RTX 3080 Ti już w AIDA64

TSMC na podstawie swojego doświadczenia w produkcji układów z wykorzystaniem 5-nm procesu, udoskonaliło własną technologię specjalnie z myślą o produktach HPC i tak też powstał proces N4X. Ten ma zapewniać optymalizację układów pod kątem stosunku pożeranej energii do maksymalnej częstotliwości i wykorzystywać materiały z najwyższej półki. Firma w swoim prasowym ogłoszeniu podkreśliła też potencjał, który drzemie w jej produktach HPC, wskazując, że cechują się:

Reklama
  • Wyższą wydajnością i zazwyczaj wyższą częstotliwością pracy
  • Poborem mocy rzędu 100 watów, a w skrajnych przypadkach zbliżającym się do 1000 W
  • Większą ilością pamięci podręcznej SRAM (ponad 1Gb) w SoC
  • Wyższą przepustowością pamięci
  • Wydajniejszą łącznością I/O
  • Większymi rozmiarami matryc krzemowych

Czytaj też: NVIDIA zmienia plany. Nowego flagowca się doczekamy, ale na RTX 3070 Ti 16 GB poczekamy

W praktyce układy wyprodukowane z wykorzystaniem procesu N4X będą o 15% wydajniejsze w porównaniu do tych wyprodukowanych w N5 i o 4% do N4X przy napięciu 1,2 V. Jednak dzięki N4X układy będą mogły osiągnąć napięcia powyżej 1,2 V i tym samym zapewniać dodatkową wydajność. Trochę jednak na nie poczekamy, bo wstępna „ryzykowna” ich produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie 2023 roku.