Nowa metoda chłodzenia i ogromny wzrost mocy. Niesamowita innowacja zza oceanu

Przedstawiciele UIUC oraz UC Berkeley opracowali rozwiązanie umożliwiające chłodzenie urządzeń elektronicznych z wyższą wydajnością niż w przypadku powszechnie stosowanych rozwiązań.

W efekcie możliwy jest nawet 740-procentowy wzrost mocy na jednostkę. Szczegółowe informacje w tej sprawie ukazały się na łamach Nature Electronics. Autorzy publikacji są związani z Uniwersytetem Illinois w Urbana-Champaign oraz Uniwersytetem Kalifornijskim w Berkeley.

Czytaj też: Chińskie procesory ratują Rosję od sankcji i braków Intel Core oraz AMD Ryzen

Główny autor badań, Tarek Gebrael, wymienia trzy główne problemy związane z obecnie stosowanymi metodami chłodzenia. Jak wyjaśnia, są one zazwyczaj drogie, a ich rozbudowa jest utrudniona. Poza tym, konwencjonalne metody rozpraszania ciepła polegają na umieszczeniu rozpraszacza i radiatora na wierzchu urządzenia elektronicznego. W wielu przypadkach większość ciepła jest generowana pod urządzeniem elektronicznym, a w takich okolicznościach chłodzenie znajduje się w zupełnie innym miejscu niż powinno.

Ostatnim z argumentów jest ten o niemożliwości instalacji rozpraszaczy ciepła bezpośrednio na powierzchni urządzeń elektronicznych. Wymagają one umieszczenia między nimi warstwy materiału, który ma słabe właściwości z zakresu przewodzenia ciepła, co negatywnie wpływa na wydajność cieplną. Znając trzy powyższe problemy możemy w jeszcze większym stopniu docenić nowe rozwiązanie, który pozwala uporać się ze wszystkimi trudnościami na raz.

Nowa metoda chłodzenia wykorzystuje między innymi tanią i łatwo dostępną miedź

Członkowie zespołu wykorzystali miedź w formie głównego materiału. Taka powłoka pokryła górę, dół i boki urządzenia sprawiając, że żaden z regionów wytwarzających ciepło nie pozostał bez ochrony. Warto przy tym zaznaczyć, iż miedź jest tanim i powszechnie dostępnym materiałem. Poza tym, nowe rozwiązanie eliminuje potrzebę stosowania materiału interfejsu termicznego i radiatora.

Czytaj też: Pierwszy na świecie uniwersalny procesor. Tachyum Prodigy łączy funkcje CPU, GPU i TPU zaskakując wydajnością

Usunięcie radiatora i interfejsu termicznego sprawia, iż urządzenie oparte na nowym rozwiązaniu jest znacznie mniejsze niż w przypadku większości metod. Zwiększa to moc w przeliczeniu na jednostkę objętości, który wyniósł nawet 740 procent. Jak dodał Nenad Miljkovic, dokonania zespołu umożliwiły wykorzystanie bezsilikonowej technologii elektrotermo-mechanicznej do opracowania rozwiązania ważnego problemu dla wielu gałęzi przemysłu.