Pojemniejsze pamięci NAND od Western Digital, czyli BiCS6 i BiCS+
Wspomniane firmy będą kontynuować wprowadzanie nowych generacji pamięci BiCS, zwiększając pojemność w przeliczeniu na urządzenie i obniżając koszty w przeliczeniu na bit. Najbliżej premiery są obecnie 162-warstwowe NAND BiCS6, czyli te szóstej generacji.
Czytaj też: Google zakazało reklam aplikacji szpiegujących i… te nadal wyświetlają się w wyszukiwarce
W praktyce umożliwią one produkcję 1 Tb kości QLC 3D NAND o stosunkowo niewielkim rozmiarze matrycy wynoszącym 68 mm kwadratowych i będą dodatkowo wyposażone w szybszy interfejs wejść i wyjść, co znacznie zwiększy wydajność dysków SSD następnej generacji. Tyczy się to zwłaszcza tych z interfejsem PCIe 5.0.
Czytaj też: Koniec Google Pay. Czym firma zastąpi popularny system płatności internetowej?
Masowa produkcja pamięci 3D NAND BiCS6 w konfiguracji QLC i TLC ma się rozpocząć pod koniec 2022 roku. Trafią do całej masy sprzętów konsumenckich, potencjalnie obniżając ich cenę ze względu na uproszczenie procesu produkcji spowodowane wspomnianym niewielkim rozmiarem. Znacznie ciekawiej zrobi się jednak na rynku profesjonalnym, bo na niego zmierzają właśnie 200-warstwowe układy BiCS+.
Czytaj też: Wyjątkowy czujnik pozwala odstawić alkomat i glukometr. Wystarczy wbić go w ramię
Te układy pamięci NAND zapewnią 55% wzrost liczby bitów dzięki składaniu się z ponad 200 warstw, do 60% wyższą prędkość transferu oraz o 15% wyższą przepustowość programu. Ich premiera ma nastąpić w 2024 roku
