Już we wrześniu 2022 roku ruszy produkcja 3-nm układów TSMC
Jak podaje wspomniane źródło, które powołuje się na producentów sprzętu, TSMC rozpocznie masową produkcję chipów z wykorzystaniem swojego głównego procesu produkcyjnego N3 (3nm) we wrześniu tego roku. Następnie dostarczy pierwsze produkty wykonane przy użyciu swojego węzła N3 swoim klientom na początku przyszłego roku, co jest zerwaniem z wieloletnią tradycją TSMC. W praktyce bowiem ten producent rozpoczynał produkcję w marcu, aby dostarczyć układy już przed wrześniem z myślą o m.in. iPhone’ach nowej generacji od Apple.
Czytaj też: Wszystko wskazuje, że premiera serii Huawei Mate 50 zbliża się wielkimi krokami
Jednak rozwój węzła N3 firmy TSMC trwał dłużej niż zwykle, co zresztą wpłynęło na plany Apple, które było zmuszone korzystać nadal z układów wyprodukowanych zgodnie z węzłem N5. Warto jednocześnie przypomnieć, że w grudniu wedle raportów opublikowanych przez serwis DigiTimes oraz TechTaiwan, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ruszyła z pilotażową produkcją 3nm układów (N3) w Fab 18 w Southern Taiwan Science Park w pobliżu Tainan.
Zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami, pierwsze 3nm układy wyprodukowane przez TSMC trafią na rynek na początku 2023 roku. Mowa zarówno o smartfonach, jak i sprzętach HPC (High-Performance Computing), co stanowi odejście od zwyczajowej taktyki TSMC, polegającej na zajmowaniu się w pierwszej kolejności wyłącznie urządzeniami mobilnymi. Podobno pierwszymi klientami na N3 TSMC będą Apple i Intel, ale nie wiemy, jakie układy będą produkowane przy użyciu tej nowej technologii.
Czytaj też: Drugiego takiego monitora na świecie nie ma! Samsung pokazał Odyssey Ark
Zdecydowanie jest jednak na co czekać, bo 3nm proces TSMC ma zapewnić wzrost surowej wydajności układów o 10–15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), zmniejszyć pobór energii o nawet 30% (przy tych samych zegarach i złożoności) i zapewnić do 20% wzrostu gęstości SRAM względem 5nm procesu.
Czytaj też: MSI pokazało nowe laptopy Prestige. Co obiecuje model Prestige 16 i wersja EVO?
Wiemy za to, że 3-nm proces technologiczny TSMC będzie wykorzystywał ekstremalną litografię ultrafioletową (EUVL) dla „ponad 20 warstw” tranzystorów. Poza tym te układy mają powstawać z wykorzystaniem technologii FinFlex firmy TSMC.
