Już we wrześniu 2022 roku ruszy produkcja 3-nm układów TSMC
Jak podaje wspomniane źródło, które powołuje się na producentów sprzętu, TSMC rozpocznie masową produkcję chipów z wykorzystaniem swojego głównego procesu produkcyjnego N3 (3nm) we wrześniu tego roku. Następnie dostarczy pierwsze produkty wykonane przy użyciu swojego węzła N3 swoim klientom na początku przyszłego roku, co jest zerwaniem z wieloletnią tradycją TSMC. W praktyce bowiem ten producent rozpoczynał produkcję w marcu, aby dostarczyć układy już przed wrześniem z myślą o m.in. iPhone’ach nowej generacji od Apple.
Czytaj też: Wszystko wskazuje, że premiera serii Huawei Mate 50 zbliża się wielkimi krokami
![](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fkonto.chip.pl%2Fuploads%2F2022%2F08%2FKolejny-kamien-milowy-rozwoju-technologii.-Produkcja-3-nm-ukladow-TSMC-wkrotce-ruszy-2.jpg&w=1600&q=85)
Jednak rozwój węzła N3 firmy TSMC trwał dłużej niż zwykle, co zresztą wpłynęło na plany Apple, które było zmuszone korzystać nadal z układów wyprodukowanych zgodnie z węzłem N5. Warto jednocześnie przypomnieć, że w grudniu wedle raportów opublikowanych przez serwis DigiTimes oraz TechTaiwan, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ruszyła z pilotażową produkcją 3nm układów (N3) w Fab 18 w Southern Taiwan Science Park w pobliżu Tainan.
Zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami, pierwsze 3nm układy wyprodukowane przez TSMC trafią na rynek na początku 2023 roku. Mowa zarówno o smartfonach, jak i sprzętach HPC (High-Performance Computing), co stanowi odejście od zwyczajowej taktyki TSMC, polegającej na zajmowaniu się w pierwszej kolejności wyłącznie urządzeniami mobilnymi. Podobno pierwszymi klientami na N3 TSMC będą Apple i Intel, ale nie wiemy, jakie układy będą produkowane przy użyciu tej nowej technologii.
Czytaj też: Drugiego takiego monitora na świecie nie ma! Samsung pokazał Odyssey Ark
![](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fkonto.chip.pl%2Fuploads%2F2022%2F08%2FKolejny-kamien-milowy-rozwoju-technologii.-Produkcja-3-nm-ukladow-TSMC-wkrotce-ruszy-1.jpg&w=1600&q=85)
Zdecydowanie jest jednak na co czekać, bo 3nm proces TSMC ma zapewnić wzrost surowej wydajności układów o 10–15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), zmniejszyć pobór energii o nawet 30% (przy tych samych zegarach i złożoności) i zapewnić do 20% wzrostu gęstości SRAM względem 5nm procesu.
Czytaj też: MSI pokazało nowe laptopy Prestige. Co obiecuje model Prestige 16 i wersja EVO?
Wiemy za to, że 3-nm proces technologiczny TSMC będzie wykorzystywał ekstremalną litografię ultrafioletową (EUVL) dla „ponad 20 warstw” tranzystorów. Poza tym te układy mają powstawać z wykorzystaniem technologii FinFlex firmy TSMC.