Nowe procesory Intela postawią na szkło, ale spokojnie – krzem i tak z nami zostanie
W ubiegłych latach układy obliczeniowe uległy zmianie. Firmy AMD oraz Intel postawiły już kreskę na monolitycznych procesorach, wiedząc, że przyszłość stanowią procesory wieloukładowe, a więc takie, które składają się z wielu krzemowych rdzeni usadowionych na jednym podłożu i stosownie ze sobą połączonych. Tego typu rozwiązanie (o ile zostanie dobrze wykonane) z jednej strony gwarantuje niższe koszty produkcyjne, a z drugiej otwiera drogę ku bardziej zaawansowanym procesorom.
Czytaj też: Intel pokazuje Thunderbolt 5 – jest szybki jak błyskawica
Aktualnie procesory pokroju Ryzenów, Core z serii Meteor Lake, czy te obecne w najwydajniejszych Radeonach składają się z krzemowych matryc umieszczonych na również krzemowym podłożu (interposer). To on odpowiada za łączenie wszystkich układów ze sobą, ale nie należy do idealnych rozwiązań i dlatego Intel postanowił wymienić krzemowy interposer na szklany, który zadebiutuje w pierwszych procesorach jeszcze pod koniec aktualnej dekady.
To przełomowe rozwiązanie ma potencjał zrewolucjonizować branżę półprzewodników, promując ciągłą miniaturyzację tranzystorów w pojedynczym pakiecie. Samo wprowadzenie szkła jako podłoża procesorów zaoferuje unikalne korzyści w porównaniu z obecnymi podłożami organicznymi, stanowiąc podstawę dla projektowania wydajnych pakietów układów scalonych i to zwłaszcza tych przeznaczonych dla zadań o dużej intensywności danych.
Czytaj też: Intel przylutuje RAM do procesora. Wszystko dla twojego dobra
Pierwsze procesory, które najprawdopodobniej skorzystają z tej technologii “szkła w miejscu krzemu”, będą zapewne tymi, które są stosowane w centrach danych, grafice oraz sztucznej inteligencji. Jest to rewolucyjne podejście z wielu powodów, ale przede wszystkim z racji tego, że szkło może wytrzymać podwyższone temperatury, ma o 50% mniejsze odchylenia i wykazuje nieosiągalną płaskość, która umożliwi stosowanie w interposerach bardziej zaawansowanej litografii. Co więcej, posiada wymaganą stabilność wymiarową dla bardzo ciasnej nakładki połączeń, co w połączeniu może dziesięciokrotnie zwiększyć gęstość połączeń na szklanych podłożach.
Czytaj też: Wszystko, co wiemy o procesorach Intel Core 14. generacji. Raptory zaryczą raz jeszcze
Wysoka odporność szklanych podłoży na podwyższone temperatury zapewni projektantom procesorów większą swobodę w zakresie ustalania zasad dla dostarczania energii i trasowania sygnałów w drodze ku bilionowi tranzystorów w pojedynczym pakiecie do 2030 roku.
