Premiery procesorów Zen 5 to jedna z głównych nowości AMD na 2024 rok. Jak nietrudno się domyślić, producent zadbał o to, aby było o czym mówić oraz skłonić klientów do zakupu jego modeli. Ujawnienie ich możliwości to jeden ze sposobów na ich reklamę.
Co potrafią układy Ryzen 9000?
Cztery główne procesory AMD to: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X i Ryzen 5 9600X. Główną korzyścią, jaką prezentują, jest średni wzrost IPC o 16%. Nie ma zaskoczenia – podobne wzrosty miały miejsce przy poprzednich aktualizacjach architektury Zen AMD. Nie ma też większych zmian w porównaniu z Ryzenem 7000. Taka sama jest liczba rdzeni procesora (od 6 do 16) i maksymalne częstotliwości taktowania – 5,7 GHz. Nie ma jeszcze modeli 3D V-Cache, co oznacza, że początkowa partia procesorów Zen 5 będzie mieć maksymalnie 32 MB pamięci podręcznej L3 na każdy przetwornik CCD.
AMD ma zamiar rozpocząć sprzedaż tych procesorów za nieco ponad dwa tygodnie, ale póki co nie podaje ich cen. Dla porównania – kiedy w 2022 roku ogłoszono Zen 4, pełne informacje o cenach i specyfikacjach mieliśmy prawie miesiąc przed premierą. Tutaj musimy zapewne poczekać do 31 lipca.
Czytaj też: Ryzen 7000X3D pozostanie królem gamingu nawet po debiucie Ryzen 9000
A poniższa galeria pokazuje zastosowania każdego układu.
Czego jeszcze można się dowiedzieć o procesorach Zen 5? AMD spodziewa się podniesienia wydajności dzięki zastosowaniu Precision Boost Overdrive, szczególnie w przypadku Ryzen 7 9700X. Pojawiły się pogłoski mówiące, że AMD zamierza w ostatniej chwili podnieść TDP modelu 9700X z 65 W do czegoś wyższego, na przykład 120 W, ale nie jest to prawdą, biorąc pod uwagę informacje, które AMD pokazuje zaledwie dwa tygodnie od premiery.
Procesory Ryzen 9000 będą działać chłodniej niż Ryzen 7000 ze względu na poprawę 0 15% odporności termicznej. Według AMD spowoduje to obniżenie temperatury o 7 stopni Celsjusza przy tym samym TDP.
Ryzen 9000 to Zen 5 i nowe chipsety
Przy okazji prezentacji AMD ujawniła kilka szczegółów na temat architektury Zen 5. Najważniejsza nowość to pełna 512-bitowa ścieżka danych dla instrukcji AVX-512. Inne istotne to zwiększenie pamięci podręcznej danych L1 z 32 kB w wersji 8-drożnej do 48 kB w wersji 12-kierunkowej oraz podwojenie maksymalnej przepustowość pamięci podręcznej.
Do serii 800 dołączą dwa nowe chipsety – B850 i B840. Silniejsze układy, czyli X870 i X870E, wymagają USB 4 i PCIe 5.0 dla grafiki i głównego gniazda M.2. B850 ma mniejsze wymagania zarówno do USB 3.2 20 Gb/s, jak i PCI 5.0 – przy czym 5.0 dla grafiki jest opcjonalne. B840 obsługuje jedynie PCIe 3.0 zamiast 4.0, redukując obsługę USB 3.2 do 10 Gb/s i usuwając obsługę podkręcania procesora. Ogólnie porównanie wygląda tak:
AMD twierdzi również, że nowe płyty mają ulepszone routing pamięci, aby zapewnić bardziej niezawodne działanie pamięci przy wyższych prędkościach. Jednakże nowe płyty główne z serii 800 nie zostaną wypuszczone wraz z Zen 5, lecz pojawią się kilka miesięcy później.