Fuzja ma umożliwić głębszą integrację pionową (od projektowania chipów, przez produkcję serwerów, po usługi chmurowe) co ma zredukować zależność od zagranicznych dostawców i wzmocnić krajowy ekosystem. Historia Hygon sięga 2016 roku, kiedy powstało joint venture z AMD, pozwalające na dostęp do architektury Zen 1. Efektem były procesory Dhyana, które pojawiły się na rynku w 2018 roku i były bardzo zbliżone do AMD EPYC Naples oraz Ryzen pierwszej generacji. Warto podkreślić, że różnice między Dhyana a oryginalnymi Zen 1 sprowadzały się głównie do ograniczeń nałożonych przez AMD (np. spowolnienie niektórych instrukcji, wyłączenie AVX/AVX2, zamiana rozszerzeń kryptograficznych na chińskie). W 2019 roku, w wyniku sankcji USA, zarówno Hygon, jak i Sugon, zostały wpisane na tzw. Entity List, co uniemożliwiło dalszy transfer technologii z AMD i utrudniło zamawianie wafli krzemowych od GlobalFoundries.
Po sankcjach Hygon rozwija własne mikroarchitektury, jednak nie ma pełnej przejrzystości co do stopnia ich niezależności od wcześniejszych licencji AMD. Szczegóły techniczne są niejawne i to wciąż obszar spekulacji. Najnowsze procesory, takie jak C86-5G, mają mieć nawet 128 rdzeni i 512 wątków dzięki SMT4 (cztery wątki na rdzeń), obsługę AVX-512, DDR5-5600 i CXL 2.0. Hygon deklaruje, że nowe układy bazują na samodzielnie opracowanej mikroarchitekturze i zapewniają ponad 17% wzrostu IPC względem poprzedników, co stanowi istotny krok w stronę uniezależnienia się od zachodniego IP. Warto jednak zauważyć, że Hygon nie posiada własnych fabryk i jest uzależniony od zewnętrznych partnerów w zakresie produkcji, a dostęp do najnowocześniejszych procesów litograficznych (2-3 nm) jest utrudniony przez sankcje i brak dostępu do zaawansowanych maszyn produkcyjnych.
Sugon (Dawning Information Industry) to z kolei czołowy chiński producent superkomputerów, korzystający z procesorów Hygon w swoich systemach. Firma ma na koncie konstrukcje notowane w rankingu TOP500, choć obecnie nie jest w ścisłej światowej czołówce (ostatnio 38. miejsce). Sugon był największym udziałowcem Hygon (27,96% akcji), co czyni tę fuzję rzadkim przypadkiem “odwróconego przejęcia”, gdzie formalnie spółka zależna przejmuje spółkę-matkę. Obie firmy znajdują się na amerykańskiej liście Entity List, co ogranicza ich dostęp do technologii z USA. Fuzja ma pozwolić na lepszą koordynację rozwoju i efektywniejsze wykorzystanie zasobów w obliczu tych ograniczeń. Połączona firma deklaruje ambicje wyjścia poza dotychczasowe możliwości. Nowe procesory Hygon mają obsługiwać SMT4 (cztery wątki na rdzeń) – rozwiązanie, które na dużą skalę wdrożył dotąd tylko IBM (od POWER7). Układy mają też obsługiwać AVX-512 i być projektowane pod najbardziej wymagające zastosowania AI i HPC.
Warto dodać, że najnowsze procesory Hygon firmy Sugon wykorzystują technologię pakowania SP5 firmy AMD, co umożliwia obsługę pamięci DDR5 i sugeruje, że chińska firma łączy elementy starszych układów Zen z nowoczesnymi matrycami wejścia/wyjścia AMD. To pokazuje, że Chiny, mimo sankcji, wciąż korzystają z niektórych zaawansowanych technologii zachodnich, choć parowanie różnych generacji chipletów i IOD stanowi wyzwanie techniczne.
Mimo ambitnych planów, obecne procesory Hygon nadal ustępują najnowszym układom AMD EPYC czy Intel Xeon pod względem wydajności, efektywności energetycznej i ekosystemu. Dodatkowo, integracja pionowa niesie ryzyka związane z kompatybilnością firmware, sterowników i oprogramowania, co może opóźniać wdrożenia w środowiskach enterprise. Ograniczenia technologiczne dotyczą także dostępu do narzędzi EDA i ekosystemu software, co może utrudniać szybkie dogonienie zachodnich liderów.
Czytaj też: Zapowiedź AMD przeszła bez echa, a jest dość istotna. O co chodzi?
Fuzja Hygon i Sugon to nie tylko chińska odpowiedź na sankcje, ale także test dla modelu rozwoju technologii w warunkach ograniczonego dostępu do zachodniego know-how. Jeśli połączony podmiot zdoła zbudować konkurencyjne procesory i systemy HPC, może to zmienić układ sił na globalnym rynku półprzewodników i wpłynąć na strategię największych graczy. To także sygnał, że pionowa integracja (chip-system-chmura) staje się kluczowym trendem w walce o przewagę w AI i HPC.