Jeden fizyczny chip Apple, różne poziomy wydajności i konfiguracji
Wyjaśnienie tej zagadki może być prostsze, niż się wydaje. Vadim Yuryev z kanału Max Tech na YouTube zasugerował, że może to być konsekwencją użycia przez Apple zaawansowanej technologii pakowania układów SoIC-mH, łączącego technikę molding horizontal z pakowaniem 2.5D. Dzięki temu możliwe stałoby się projektowanie CPU i GPU jako oddzielnych „chipletów”, a następnie ich scalanie w jeden, wydajny układ – to rozwiązanie mogłoby poprawić nie tylko ekonomikę produkcji, ale i efektywność chłodzenia w gotowych laptopach. W takiej sytuacji układ M5 Pro byłby po prostu wersją M5 Max z częściowo wyłączonymi komponentami i ograniczoną pulą pamięci. Chip M5 Ultra z kolei, zamiast być złożony z dwóch połączonych mostkiem UltraFusion układów M5 Max, mógłby powstać jako monolityczna konstrukcja z wielu chipletów.
Czytaj też: YouTube Music uważa, że teksty piosenek są luksusem. Kolejna funkcja trafia za paywalla
Dla Apple korzyści są przede wszystkim ekonomiczne. Utrzymanie jednego projektu zamiast dwóch redukuje koszty związane z projektowaniem, walidacją i certyfikacją, to samo dotyczy płyty głównej. Firmy produkujące półprzewodniki od dawna stosują też praktykę „sortowania” układów (binning) – w tej sytuacji układy, które nie spełniają szczytowych parametrów M5 Max, nie trafią do utylizacji, a będą sprzedawane jako M5 Pro, z wyłączonymi wadliwymi lub słabszymi sekcjami.
Tak czy owak, wkrótce wszystko będzie jasne – do premiery nowych MacBooków Pro zostało bardzo niewiele czasu, a zmiany widać już w sklepie – pod koniec stycznia Apple usunęło ze strony predefiniowane konfiguracje MacBooków Pro, kierując wszystkich klientów bezpośrednio do konfiguratora. Zmiany idealnie dopasowane do nowych możliwości dawanych przez M5 Pro/Ma, a ostateczną odpowiedź na pytanie o tożsamość chipów przyniosą testy i ewentualne „zdjęcia spod mikroskopu” dokonane przez entuzjastów.