test InWin BR36, recenzja InWin BR36, opinia InWin BR36

Starsze chłodzenia na Alder Lake-S nie mają sensu? Odkryto ogromny problem

Serwis Wccftech otrzymał zdjęcie z „tajemniczego źródła”, które wskazuje, że starsze chłodzenia na Alder Lake-S mogą mieć problem z odpowiednim chłodzeniem procesorów nowej generacji. Mowa zarówno o Core 12., jak i 13. generacji, będącymi całkowitym odejściem, pod względem fizycznym, od dotychczasowych projektów konsumenckich procesorów Intela.

LGA1700, czyli gniazdo dla Intel Core 12. generacji

LGA1700 (Socket V) będzie stałym bywalcem na pokładzie płyt głównych z chipsetami z serii 600 dla procesorów Intel Alder Lake-S 12. generacji i najpewniej też z serii 700 dla 13. generacji Raptor Lake-S. Pamiętacie może kontrowersje związane z Intelem przed kilkoma laty, kiedy to bez fizycznych zmian rozmiaru gniazda i tak firma wymagała od nas wymiany płyt przez zmiany roli poszczególnych pinów? Taka historia przy przejściu z 11. na 12. generację zdecydowanie się nie powtórzy, bo LGA1700 będzie znacząco różniło się od dotychczasowych gniazd, sięgając po prostokątne proporcje o wymiarach 35,5 x 45 mm.

Czytaj też: Test bezprzewodowej klawiatury Cooler Master SK622, którą zabierzecie ze sobą wszędzie

Od dawna wiemy z nieoficjalnego źródła, że sam procesor i gniazdo będą nie tylko znacznie bardziej prostokątne, ale też ich zespół będzie cieńszy o co najmniej jeden milimetr. Zdradziły to w przeszłości materiały z Igor’sLAB, które obejmują schematy i rysunki nowego chłodzenia na LGA1700. Te potwierdzają przede wszystkim to, że obecne referencyjne chłodzenia będą niekompatybilne przez rozmiar i rozstaw montażowych „kołków”.

Czytaj też: Nowy rekord podkręcania DDR5 XPG w wykonaniu ADATA

Co jednak najgorsze, jeśli uporacie się z problemem uzyskania odpowiednich zestawów montażowych dla nowych procesorów Intela, to wcale nie oznacza to, że będziecie z nich zadowoleni. Widoczne powyżej zdjęcie z serwisu Wccftech jasno na to wskazuje, ujawniając problem z odpowiednim rozkładem nacisku przez bloki chłodzenia wodnego z okrągłymi podstawkami.

Czytaj też: Procesory graficzne ARM nowej generacji nadchodzą. Firma zapowiada rewolucję

Przejawem tego problemu, zauważonego na AIO Corsair H115 czy Cooler Master z Serii ML, jest po prostu nierównomierne rozprowadzenie się pasty termoprzewodzącej po montażu. W normalnych warunkach, czyli przy dobrze dopasowanym chłodzeniu, ta pasta powinna być idealnie rozsmarowana przez siłę, z jaką przykręca się podstawkę do IHSa procesora. Musimy jednak poczekać na więcej testów i doniesień, bo jedna jaskółka wiosny nie czyni.