Starsze chłodzenia na Alder Lake-S nie mają sensu? Odkryto ogromny problem

Serwis Wccftech otrzymał zdjęcie z “tajemniczego źródła”, które wskazuje, że starsze chłodzenia na Alder Lake-S mogą mieć problem z odpowiednim chłodzeniem procesorów nowej generacji. Mowa zarówno o Core 12., jak i 13. generacji, będącymi całkowitym odejściem, pod względem fizycznym, od dotychczasowych projektów konsumenckich procesorów Intela.
test InWin BR36, recenzja InWin BR36, opinia InWin BR36
test InWin BR36, recenzja InWin BR36, opinia InWin BR36

LGA1700, czyli gniazdo dla Intel Core 12. generacji

LGA1700 (Socket V) będzie stałym bywalcem na pokładzie płyt głównych z chipsetami z serii 600 dla procesorów Intel Alder Lake-S 12. generacji i najpewniej też z serii 700 dla 13. generacji Raptor Lake-S. Pamiętacie może kontrowersje związane z Intelem przed kilkoma laty, kiedy to bez fizycznych zmian rozmiaru gniazda i tak firma wymagała od nas wymiany płyt przez zmiany roli poszczególnych pinów? Taka historia przy przejściu z 11. na 12. generację zdecydowanie się nie powtórzy, bo LGA1700 będzie znacząco różniło się od dotychczasowych gniazd, sięgając po prostokątne proporcje o wymiarach 35,5 x 45 mm.

Czytaj też: Test bezprzewodowej klawiatury Cooler Master SK622, którą zabierzecie ze sobą wszędzie

Od dawna wiemy z nieoficjalnego źródła, że sam procesor i gniazdo będą nie tylko znacznie bardziej prostokątne, ale też ich zespół będzie cieńszy o co najmniej jeden milimetr. Zdradziły to w przeszłości materiały z Igor’sLAB, które obejmują schematy i rysunki nowego chłodzenia na LGA1700. Te potwierdzają przede wszystkim to, że obecne referencyjne chłodzenia będą niekompatybilne przez rozmiar i rozstaw montażowych “kołków”.

Czytaj też: Nowy rekord podkręcania DDR5 XPG w wykonaniu ADATA

Co jednak najgorsze, jeśli uporacie się z problemem uzyskania odpowiednich zestawów montażowych dla nowych procesorów Intela, to wcale nie oznacza to, że będziecie z nich zadowoleni. Widoczne powyżej zdjęcie z serwisu Wccftech jasno na to wskazuje, ujawniając problem z odpowiednim rozkładem nacisku przez bloki chłodzenia wodnego z okrągłymi podstawkami.

Czytaj też: Procesory graficzne ARM nowej generacji nadchodzą. Firma zapowiada rewolucję

Przejawem tego problemu, zauważonego na AIO Corsair H115 czy Cooler Master z Serii ML, jest po prostu nierównomierne rozprowadzenie się pasty termoprzewodzącej po montażu. W normalnych warunkach, czyli przy dobrze dopasowanym chłodzeniu, ta pasta powinna być idealnie rozsmarowana przez siłę, z jaką przykręca się podstawkę do IHSa procesora. Musimy jednak poczekać na więcej testów i doniesień, bo jedna jaskółka wiosny nie czyni.