Starsze chłodzenia na Alder Lake-S, Alder Lake-S

Chłodzenie Alder Lake-S starym AIO to niekoniecznie dobry wybór

Procesory Alder Lake-S są gorące i pożerają dużo, ale to naprawdę dużo prądu. Zwłaszcza po podkręceniu, bo wspominamy tutaj o flagowych układach o TDP wyznaczonym na 125 W, co oczywiście wcale nie oznacza, że to poziom, którym zadowala się taka np. i9-12900K. Dobre chłodzenie jest więc częścią sukcesu, by czerpać pełnymi garściami z tych nowych procesorów Intela. Nie jest to zbyt dobrą wiadomością zważywszy, że chłodzenie Alder Lake-S starym AIO może się nie udać.

Chłodzenie Alder Lake-S starym AIO

Procesory Intel Core 12. generacji przeszły na nowe gniazdo (Socket V) w formie LGA1700. To jednak nie oznaczało, że Intel postawił tylko na zmianę rozstawu dziurek montażowych. Gniazdo LGA1700 ma nie tylko asymetryczną konstrukcję, ale też niższą wysokość, co wymaga od chłodzeń wywierania na IHS większego nacisku. Zakładaliśmy, że producenci chłodzeń, który zapewnią swoim produktom wsteczną kompatybilność, zdołają rozwiązać ten problem, ale okazało się, że tak jednak nie będzie.

Czytaj też: Chłodzenia LGA1700. Wszystko, co musicie wiedzieć o coolerach dla procesorów Alder Lake-S

Starsze chłodzenia na Alder Lake-S

Chociaż montaż kompatybilnego systemu chłodzenia jest możliwi i komputer włączy się bez problemu, a nawet przejdzie testy obciążeniowe, to temperatury na procesorze będą i tak wyższe, niż powinny być. Problem dręczy przede wszystkim chłodzenia wodne, którym firmy zapewniły zestawy montażowe na LGA1700 zarówno w formie posprzedażowej „do zamówienia/zarezerwowania”, jak i fabrycznej, bo dołączonej do opakowania w chwili kupienia.

Czytaj też: AMD pokazało przyszłość kart graficznych i procesorów. Szczegóły Instinct MI200 i Zen 4

Serwisowi Wccftech udało się zdobyć więcej przykładów, które pokazują, jak starsze bloki chłodzeń wodnych All-in-One radzą sobie w tych samych testach przy użyciu odpowiedniego zestawu montażowego LGA 1700. Powyżej możecie zobaczyć z kolei nasz własny przykład, który wizualnie przejawia się ramach w niedokładnie rozprowadzonej pasty termoprzewodzącej z wykorzystaniem AIO Aorus WaterForce 280. Po równomiernym nałożeniu cienkiej warstwy pasty na procesor pojawiały się miejsca pozbawione całkowicie kontaktu z podstawką AIO, a sprawę można było poprawić wyłącznie dodatkową porcją pasty.

Czytaj też: SK Hynix pokazał pamięć HBM3, a Samsung zrewolucjonizował je w ramach H-Cube

Na powyższych przykładach od Wccftech widać, że na chłodzeniach zdecydowanie nie oszczędzano pasty. Łatwo też zauważyć problem samej wielkości powierzchni chłodzących, które w przypadku chłodzenia Corsair, ASUS ROG i MSI 360R V2 sprawiają wrażenie zbyt małych, aby odpowiednio ogarnąć sobą cały IHS procesora. Jednak wszystkie mają mniejszy, lub większy problem z wywieranym na odpromiennik ciepła naciskiem w pewnych miejscach.