SK Hynix HBM3, Samsung H-Cube, HBM3, pamięć HBM3

SK Hynix pokazał pamięć HBM3, a Samsung zrewolucjonizował je w ramach H-Cube

Podczas OCP Summit 2021 zapowiedzi oraz prezentacji doczekało się mnóstwo technologii i nowinek, z czego aż dwie dotyczą wysokowydajnej pamięci o wysokiej przepustowości HBM (akronim od High-Bandwidth-Memory) nowej generacji. Podczas gdy Samsung chwalił się związaną z tymi pamięciami technologią H-Cube, SK Hynix pokazał pamięć HBM3, będącą znacznie szybszą od obecnych HBM2e.

Zdjęcia HBM3 od SK Hynix

Na ten moment dokładna data premiery pamięci HBM3 jest nieznana, ale to kwestia czasu… choć może nawet dłuższego, niż myślimy, jako że nadal JEDEC nie dokonał formalnej standaryzacji HBM3. Wiedzieliśmy jednak, że m.in. firma SK Hynix od dłuższego czasu pracowała już nad tą pamięcią. Ba, ogłosiła nawet sukces w jej projektowaniu, a teraz pokazała na wspomnianych targach, że stworzyła już fizyczny układ, którego uwiecznił na zdjęciu serwis ServeTheHome.

Czytaj też: Windows i BIOS nie wykrywa dysku na Z690? Znamy rozwiązanie problemu

Jedna fotka zdradza wszystko na temat tej pamięci. W grę wchodzi 24 GB pakiet w formie 12 stosów, z których każdy jest podłączony do 1024-bitowego interfejsu. Widzimy więc, że szerokość magistrali kontrolera nie zmieniła się od czasu HBM2, ale większa liczba stosów (z 8 do 12) razem z wyższą przepustowością , zwiększa ogólną przepustowość na stos z 461 GB/s do 819 GB/s. Warto bowiem pamiętać, że ta „przepustowość na pin” w HBM3 od SK Hynix wynosi teraz całe 6,4 Gb/s, a nie 3,6 Gb/s, jak to w przypadku HBM2e.

Trudno jednak powiedzieć, jak SK Hynix zacznie wprowadzać HBM3 na rynek i jaką specyfikacją ta pamięć będzie mogła się pochwalić. Po stronie możliwości jej integracji w produktach wspomniana specyfikacja umożliwia osiągnięcie 288 GB pojemności i 9,8 TB/s przepustowości, dzięki technologii CoWoS-S od TSMC, która umożliwia łączenie ze sobą do nawet 12 stosów pamięci HBM.

Czytaj też: Exynos 2200 szybszy niż Exynos 2100 i to o ponad 30%

Samsung H-Cube, czyli jak łączyć ze sobą HBM niskim kosztem

Jeśli już jesteśmy na poletku produkcyjnym, nie sposób nie wspomnieć, że Samsung ogłosił nawiązanie współpracy z firmą Amkor Technology, która to pomogła mu w opracowaniu H-Cube (Hybrid-Substrate Cube), zapewniającą możliwość tworzenia układów 2,5D. Ta technologia została specjalnie zaprojektowana dla układów HPC i uzupełnia ją nowe podejście do analizy integralności sygnału/zasilania. To może dostarczać energię, jednocześnie ograniczając zniekształcenia lub utraty sygnałów, gdy wiele HBM lub układów logicznych jest układanych w stos, aby poprawić niezawodność rozwiązania H-Cube.

Czytaj też: Kontroler i dysk SSD PCIe 5.0 od FADU Technology. Znamy szczegóły wydajności

Same pakiety 2,5D nie są niczym nowym. To podejście umożliwia umieszczenie pamięci o dużej przepustowości (HBM) lub układów logicznych na krzemowej przejściówce w formie niewielkiej obudowy. Do tej pory złożoność opracowywania wielkopowierzchniowego układu była problemem, bo znacznie zwiększała się po przekroczeniu 6 stosów HBM, co też prowadziło do niższej wydajności. Firma Samsung opracowała rozwiązanie tego problemu, wdrażając H-Cube.