Dimensity 9000, pomimo odejścia od dawnej numeracji, jest bezpośrednim następcą układu Dimensity 1200. MediaTek postarało się, by flagowy SoC stał się konkurencją wobec topowych układów innych firm. Jest to bowiem pierwszy układ producenta wykonany w 4 nm procesie produkcyjnym, a także pierwszym na świecie, który wykorzystuje rdzeń Cortex-X2 o taktowaniu do 3,05 GHz oraz zawiera Bluetooth 5.3. Oczekiwania są więc spore i z niecierpliwością czekamy na informację, która firma jako pierwsza wykorzysta Dimensity 9000 w swoim flagowcu.
Czytaj też: Pierwszy smartfon z Dimensity 9000 może pojawić się już w lutym
Na razie nie ma jeszcze o tym mowy, ale znany leakster Digital Chat Station zwraca uwagę na inną kwestię. Do tej pory procesory MediaTek wyróżniały się na tle układów innych firm konkurencyjną ceną. Były po prostu tańsze, nawet poprzedni flagowiec – Dimensity 1200. Dzięki temu ceny urządzeń również nie były wygórowane. Wedle przecieku, wraz z nowym układem, może się to zmienić.
Układ MediaTek Dimensity 9000 będzie kosztował prawie dwa razy więcej niż Dimensity 1200
Trzeba się więc liczyć z koniecznością wyłożenia większej kwoty na smartfona napędzanego tym procesorem. leakster uspokaja jednak, że Dimensity 9000 nadal będzie tańszy niż nadchodzący procesor Snapdragon 8 Gen1, więc pod tym względem nadal MediaTek będzie mogło konkurować z Qualcommem.
16 grudnia MediaTek szykuje specjalną imprezę, podczas której dowiemy się więcej na temat układu D9000. Bardzo możliwe, że wówczas pojawi się też informacja o pierwszym smartfonie z tym SoC. Dowiedzieliśmy się jednak jeszcze jednej, interesującej rzeczy na temat wydarzenia. Prawdopodobnie tajwańska firma zdecyduje się na zaprezentowanie jeszcze jednego układu o nazwie Dimensity 7000, mającego bezpośrednio konkurować ze Snapdragonem 870, który teraz dominuje w urządzeniach z wyższej półki.
Czytaj też: Xiaomi idzie w ślady Apple i też pozwoli na samodzielną naprawę smartfonów?
Digital Chat Station zdradził, że Dimensity 7000 ma zostać wyprodukowany z wykorzystaniem technologii 5 nm firmy TSMC. mają składać się na niego cztery rdzenie Cortex-A78 2,75 GHz i cztery Cortex-A55 z taktowaniem 2,0 GHz. Układ ma zawierać grafikę Mali-G510 MC6. Jeśli specyfikacja się potwierdzi, Dimensity 7000 znajdzie się pomiędzy układem D1200 a D9000. Podobno MediaTek już weszło w fazę testów tego SoC.
