Jak wiele Intel zyskał na dywersyfikacji swojej działalności, Intel, fabryka Intela

Tajemnica Core 14. i 15. generacji wkrótce się wyjaśni. Technologia Foveros 3D tematem Intela na Hot Chips 34

Opublikowane niedawno szczegóły corocznej konferencji Hot Chips 34 zdradziły światu plany Intela na to wyjątkowe dla branży wydarzenie. Firma ma zamiar pokazać na nich swoją nową technologię „pakowania” Foveros 3D, co obejmie prezentację zarówno układu Meteor Lake, jak i Arrow Lake.

Wirtualna prezentacja tego, jak w praktyce wypada technologia Foveros 3D odbędzie się 23 sierpnia tego roku

Odkąd Intel zmienił sposób swojego działania w sektorze procesorów, jego plany stały się bardziej przejrzyste, a następne generacje CPU zapowiadane znacznie wcześniej. Tyczy się to nawet szczegółów technologii, jakie będą wykorzystywać, co w przypadku Intel Core 14. i 15. generacji wejdzie na zupełnie nowy poziom. Tak jak Alder Lake (12. generacji) wprowadziło heterogeniczną konstrukcję rdzeni, a Raptor Lake (13. generacji) będzie pielęgnować te podstawy i stosownie ulepszać, tak Core 14. generacji, w postaci Meteor Lake, dołoży do tego kolejny potencjalnie rewolucyjny element.

Czytaj też: Poznaliśmy najpopularniejsze hasła w Polsce i oniemieliśmy. Apelujemy – zadbajcie o swoje bezpieczeństwo

matryca procesora Meteor Lake, Intel Core 14. generacji

Wszystko sprowadza się do tego, że procesory Meteor Lake 14. generacji porzucą monolityczne pojedyncze rdzenie na rzecz podejścia MCM (wielokrzemowych układów). To oznacza, że znajdą się w nich 3 główne kafelki/matryce krzemowe w postaci: układu odpowiadającego za operacje wyjścia i wejścia, matrycy SoC oraz tej obliczeniowej. Ta ostatnia będzie składać się z CPU podzielonego na dwa rodzaje rdzeni oraz innowacyjnego iGPU, czyli zintegrowanego procesora graficznego o znacznie wyższej wydajności względem tego, do czego przyzwyczaiły nas iGPU. To zresztą nieco spóźniona odpowiedź na to, co AMD wyczynia ze swoimi iGPU na bazie RDNA2.

Czytaj też: Akcelerator z chłodzeniem wodnym? NVIDIA A100 PCIe doczeka się specjalnego bloku

Na konferencji Hot Chips 34, którą Intel zrealizuje w pełni wirtualnie, nie poznamy jednak szczegółów tego, co będą miały do zaoferowania Meteor Lake i Arrow Lake. Firma skupi się bowiem wyłącznie na omawianiu szczegółów wspomnianej technologii pakowania Foveros 3D, która nadaje tym CPU rację bytu. Poznamy więc konkretne szczegóły na jej temat, co będzie zapewne obejmowało również sposób (interfejsu), za pomocą którego Intel połączył matryce ze sobą.