Dimensity 1050 jest słabszą wersją zeszłorocznego Dimensity 1100
MediaTek Dimensity 1050 to ośmiordzeniowy procesor zbudowany w procesie 6 nm firmy TMSC. Składa się z dwóch wydajnych rdzeni ARM Cortex-A78 o taktowaniu 2,5 GHz. Chociaż firma nie wspomniała o rdzeniach wydajnościowych, prawdopodobnie będzie to sześć ARM Cortex-A55. Wyposażono go w układ ARM Mali-G610 do przetwarzania grafiki i obsługę pakietu HyperEngine 5.0 firmy MediaTek zapewniającego dodatkowe narzędzia do optymalizacji i zwiększania wydajności w grach.
Czytaj też: Xiaomi oficjalnie ogłasza współpracę z marką Leica. Efekt ich prac zobaczymy już niedługo
Dimensity 1050 obsłuży ekrany o rozdzielczości Full HD+ z częstotliwością odświeżania do 144 Hz, a także dekodowanie wideo AV1, odtwarzanie HDR10+ i Dolby Vision. Procesor obsługuje łączność dual mmWave i 5G poniżej 6 GHz. W praktyce oznacza to, że urządzenia napędzane przez ten układ będą mogły przełączać się pomiędzy sieciami, co ma zapewnić nawet 53% szybszą prędkość niż symultaniczna łączność LTE i mmWave.
Czytaj też: Wideorecenzja Oppo Find X5 Pro – seria powraca na polski rynek. I to od razu z przytupem
Pierwsze smartfony napędzane przez ten chipset mają pojawić się na rynku między lipcem a wrześniem tego roku. Jeszcze nie wiemy, którzy producenci jako pierwsi wyposażą w niego swoje modele.
Dimensity 930 i Helio G99
Oprócz Dimensity 1050, MediaTek wprowadził też dwa inne układy przeznaczone dla słabszych średniaków lub mocniejszych budżetowców. Dimensity 930 kolejny model obsługujący łączność 5G i przeznaczony do urządzeń nastawionych na gaming. Jest bezpośrednim następcą Dimensity 920 i ma zapewnić wyższe prędkości połączenia internetowego dzięki technologii 2CC-CA. Jest w stanie obsłużyć wyświetlacze o rozdzielczości Full HD+, o częstotliwości odświeżania 120 Hz i obsługą HDR10+.
Czytaj też: Motorola RAZR (2022) może być pierwszym składanym smartfonem napędzanym przez układ Snapdragon 8+ Gen 1
Helio G99 obsługuje już jedynie łączność LTE/4G. Względem bezpośredniego poprzednika – G96 – stanowi duże ulepszeniem, bo wykonano go nie w 12 nm, a 6 nm procesie technologicznym. Dzięki temu zapewnia wyższą przepustowość danych i lepsze (o 30%) zarządzanie energią. Jednak jeśli spojrzymy na resztę parametrów, te w porównaniu z ubiegłorocznym modelem niewiele się zmieniły, więc oprócz nowego procesu technologicznego, dużej rewolucji tu nie uświadczymy.
Modele napędzane przez Dimensity 930 mają pojawić się w trzecim kwartale roku, jednak te z Helio G99 zadebiutują jeszcze w tym kwartale.
