Intel 4, szczegóły nowego 7-nm procesu, Intel 4,

Co przyniesie Intel 4? Poznaliśmy szczegóły nowego 7-nm procesu technologicznego Niebieskich

Kto śledził rozwój 10-nm technologii Intela (teraz to Intel 7), ten wie, jak długo musieliśmy czekać na pierwsze „pełnoprawne” procesory na bazie tego procesu. Wygląda jednak na to, że Intel 4 (w praktyce 7-nm autorski proces firmy) trafi na rynek bez wieloletniego opóźnienia, bo właśnie poznaliśmy oficjalne szczegóły, co dokładnie wprowadzi.

7-nm proces technologiczny Intela w szczegółach, czyli o Intel 4

Przed rokiem Intel był zmuszony wykonać małego fikołka ze swoimi nazwami, jako że procesory Alder Lake (Core 12. generacji) nie wyglądałyby na zbyt zaawansowane, gdyby ktoś porównał sobie to, że były produkowane w 10-nm technologii, która w 2022 roku nie jest tą najnowszą. Przynajmniej w kwestii samego nazewnictwa, bo jak wiadomo, technologie Intela i m.in. TSMC znacznie różnią się w kwestii samego procesu produkcyjnego, a sam Intel 4 będzie procesem wręcz rewolucyjnym dla firmy.

Czytaj też: Nowy tablet T1 od OneNetbook to wyjątkowe 3w1 z procesorem Alder Lake Intela

W rzeczywistości Intel 4 będzie pierwszym procesem Intela wykorzystującym, powszechną już w zaawansowanych rozwiązaniach konkurencji, litografię EUV, a w porównaniu z obecnie stosowanym Intel 7, podwoi liczbę tranzystorów na tej samej powierzchni i umożliwi uzyskanie o 20% bardziej wydajnych tranzystorów. Te będą naturalnie jeszcze mniejsze, jako że ich Fin Pitch będzie mierzył 30 nm, Contact Gate Poly Pitch 50 nm, a Minimum Metal Pitch (M0) 50 nm.

Czytaj też: NVIDIA ma problemy? Premiery kart graficznych opóźnione

W praktyce więc, wspomniane podwojenie liczby tranzystorów na tym samym obszarze w porównaniu z Intel 7 dotyczy tylko układów logicznych. Jednak to skalowanie niweczy pamięć SRAM, która będzie mniejsza w znacznie skromniejszym stopniu, bo rzędu 23%. Same tranzystory mają być o 40% mniej energożerne przy 2,1 GHz taktowania, a w testach przy mocy 0,65 V Intel odnotował 21,5% wzrost zrównoważonej częstotliwości, a przy 0,84 V około 10%.

Czytaj też: Nowy ultracienki XPS 13 firmy Dell nasuwa jedno ważne pytanie – gdzie leży granica?

To jednak nie koniec, bo Intel zwiększył w Intel 4 liczbę warstw z 15 do 16, z czego pierwsze cztery warstwy metalu są wykonane z miedzi z kobaltową okładziną, a pozostałe z czystej miedzi. Co ciekawe, producent postarał się też o uproszczenie produkcji, bo dzięki bardziej wydajnym narzędziom do litografii EUV,, liczba etapów produkcji chipu została zredukowana, a liczba masek do trawienia została zmniejszona o 20% w porównaniu z Intel 7. Efekt tych zmian sprawdzimy dopiero w 2023 roku wraz z premierą procesorów Meteor Lake, czyli Core 14. generacji.