TSMC zajmie się wyprodukowaniem nowych układów Snapdragon i Dimensity
Snapdragon 8 Gen 1, choć niewątpliwie cechował się wzrostem wydajności w stosunku do Snapdragona 888 czy 888+, miał również sporo problemów swoich poprzedników. Wyprodukowany w 4 nm procesie produkcyjnym Samsunga układ nadal się przegrzewał. Jakby tego jeszcze było mało, doszły problemy z jakością i słaba wydajność produkcyjna (podobno). Dlatego właśnie Qualcomm zdecydował się przenieść produkcję do TSMC, skąd “wyszedł” debiutujący w połowie roku Snapdragon 8+ Gen 1. Przy okazji ogłoszono, że tajwańska firma zajmie się też kolejną generacją flagowca. No właśnie — flagowca, czyli serii Snapdragon 8.
Czytaj też: Samsung wprowadza nowe funkcje dla starszych urządzeń z serii Galaxy Z i Galaxy Watch
Tymczasem pojawiły się nowe doniesienia, które wskazują, że TSMC przejmie produkcję wszystkich układów nowej generacji i to nie tylko Qualcomma, ale również MediaTek. Dotyczyć ma to flagowych SoC Snapdragon 8 Gen 2 i Dimensity 9100, a także średniopółkowych chipsetów Snapdragon 7 Gen 2 i Dimensity 8200.
Czytaj też: Wygląd Motoroli edge 30 Ultra potwierdzony. Premiera już za rogiem
Wedle informacji, na razie układy Snapdragon (flagowy i średniopółkowy) są na późniejszym etapie rozwoju niż Dimensity, co raczej nie dziwi, biorąc pod uwagę fakt, że Snapdragon 8 Gen 2 ma zadebiutować w połowie listopada, a o Dimensity 9100 jeszcze się nie wspomina. Jeśli przeciek się potwierdzi, TSMC zgarnie produkcję większości układów, które w przyszłym roku będą napędzały smartfony z najwyższej i średniej półki.
