MediaTek Dimensity 9300 i Snapdragon 8 Gen 3 – co wiemy o procesorach nowej generacji?
Kolejny rok to kolejny powód do walki nie tylko między producentami samych smartfonów, ale też ich “cyfrowego mózgu” – układów SoC. W ostatnich tygodniach dowiadywaliśmy się coraz więcej na temat zarówno Dimensity 9300 od MediaTek, jak i Snapdragona 8 Gen 3, a tym razem nie jest inaczej, bo najnowsze plotki zdradziły nam jeszcze więcej szczegółów na temat potencjału tych obu nadchodzących mobilnych SoC. Zdecydowanie ważniejsze dotyczą tego pierwszego, bo o dziele Qualcomma słyszymy już od zeszłego roku.
Czytaj też: Smartfony jak konsole. Samsung wraz z AMD walczy o poprawę jakości mobilnego grania
Wedle informacji z Weibo, które z racji niepewnego źródła należy brać z przymrużeniem oka, Dimensity 9300, czyli następca obecnego flagowego chipsetu MediaTek Dimensity 9200, będzie produkowany z wykorzystaniem procesu N4P firmy TSMC. Będzie to więc równoznaczne z przeskokiem wydajności już na poziomie samego procesu produkcyjnego. W połączeniu z ulepszeniami po stronie architektury, ten SoC od MediaTek ma z jednej strony znacząco przewyższyć układ poprzedniej generacji tego samego producenta, a przy tym potencjalnie dorównywać swoimi możliwościami konkurencji.
Dimensity 9200 ma podjąć rękawicę, którą rzuci Snapdragon 8 Gen 3 firmy Qualcomm, który to powstanie z wykorzystaniem dokładnie tego samego procesu. Wygląda na to, że oba SoC będą wykorzystywać to samo podejście podziału rdzeni CPU na trzy rodzaje – jeden wielki (Cortex-X4), trzy duże (Cortex-A715) i cztery małe (Cortex-A515), które to będą zapewniać różne poziomy wydajności oraz efektywności energetycznej. Dzięki temu system smartfonu będzie żonglował ich użyciem tak, aby zawsze oferować najlepszy stosunek wydajności do zużywanej energii.
Czytaj też: W tym roku smartfony z klapką dogonią klasyczne modele. Nie zgadniesz, w jakiej kategorii
Co z kolei dowiedzieliśmy się ostatnio o Snapdragonie 8 Gen 3? Do tej pory wiedzieliśmy, że ma zachować konfigurację procesora centralnego 1+4+3 i to z całą pewnością nie ulegnie już zmianie. Nowością jest jednak wzmianka o taktowaniu jego procesora graficznego (Adreno 750), które to ma wynosić 900 MHz (to o całe 220 MHz więcej względem taktowania Adreno 740 w Snapdragonie 8 Gen 2) i poruszenie kwestii taktowania głównego rdzenia Cortex-X4. Ten ma pracować nie z zapowiadanym wcześniej zegarem na poziomie 3,7 GHz, a 3,4 GHz.
Kłóci się to z różnymi dotychczasowymi przeciekami na jego temat. To sugeruje, że prace nad tą kwestią trwają i przez to nadal nie zdecydowano się na ten najlepszy poziom taktowania, który zapewni z jednej strony wysoką wydajność, a z drugiej możliwie najniższe zapotrzebowanie energetyczne i emisje ciepła odpadowego. Pozostałymi rdzeniami mają być odpowiednio Cortex-A715 oraz Cortex-A515.
Czytaj też: Smartfony kiedyś były ciekawe. TOP modeli z najdziwniejszym ekranem
Wisienką na torcie informacji o procesorach mobilnych nowej generacji, są plotki o następcy tego układu Qualcomma, czyli Snapdragonie 8 Gen 4. Tak, wiem, jak to wygląda, że aktualnie czekamy na “trójkę” a anonimowi informatorzy już grzeją temat “czwórki”, ale taki to już urok plotek w świecie technologii. Jeśli wierzyć najnowszym informacjom, ten SoC będzie również produkowany przez TSMC, ale nie w 4-nm, a 3-nm procesie technologicznym (N3E). Wcześniej wspomniano, że jego nowe rdzenie Nuvia Phoenix sprawią, że dorówna układowi Apple M2 w wydajności wielowątkowej.
