Wśród czołowych producentów wafli krzemowych na świecie tylko jedna firma ma swoją siedzibę w Europie. Okmetic z Vantyy w Finlandii zajmuje się produkcją wafli od 150 do 200 mm, które swoje zastosowanie znajdują przede wszystkim w sensorach, tranzystorach i obwodach analogowych. To trochę mało, by rozpocząć rywalizację ze Stanami Zjednoczonymi, Chinami czy Tajwanem.
Rolę chipsetów zauważyła Unia Europejska, która zamierza realizować politykę European Chips Act. W 2020 roku udział wspólnoty w światowym rynku wyniósł 10%. Na ten rezultat składały się przede wszystkim rozwiązania starsze, stosowane w mniej zaawansowanych technologiach. Z kolei do 2030 roku zapotrzebowanie na chipy ma się podwoić. Agresja Rosji na Ukrainę czy pandemia pokazały, że import tych rozwiązań może zostać łatwo zakłócony. Z tego tytułu Komisja Europejska planuje uruchomić ponad 43 miliardy euro na inwestycje publiczne i prywatne, które zwiększą atrakcyjność regionu.
Jeszcze zanim uwolniono te środki, Niemcy zaczęły działać, by to w ich kraju najprężniej rozwijał się przemysł wysokiej techniki. Efektem takich działań jest kosztująca 17 miliardów euro inwestycja Intela w fabrykę w Magdeburgu. To 7000 miejsc pracy w trakcie budowy i ponad 3000 stanowisk po otwarciu zaplanowanym na 2027 rok. Produkcję podzespołów Intel rozwinie także w Irlandii – tu transakcja opiewa na 12 miliardów euro. Przy tych transakcjach powstający w Miękinii pod Wrocławiem Zakład Integracji i Testowania Półprzewodników Intela to niewielki wycinek całości.
Niemcom nie wystarczy jednak jeden duży gracz w Europie. Tamtejszy rząd walczył o to, by swoją produkcję rozpoczęło tu TSMC. Efekt tych starań jest powołanie podmiotu przez trzy europejskie firmy oraz tajwańskiego producenta półprzewodników.
TSMC z fabryką wafli krzemowych w Dreźnie
Tajwański producent odpowiada za jedne z najbardziej zaawansowanych układów obliczeniowych na rynku. To on stworzy procesory wykonane w 3nm procesie litograficznym, które zagoszczą w iPhonach 15 Pro. Jednak firma produkuje nie tylko najpotężniejsze jednostki na rynku – znaczną część jej transakcji stanowią rozwiązania o wyższym procesie litograficznym.
Rada dyrektorów TSMC zatwierdziała strategiczną współpracę z niemieckimi firmami Bosch i Infineon, a także niderlandzkim NXP. Jej rezultatem będzie powstanie fabryki w Dreźnie. Budowa rozpocznie się w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja w 2027 roku. W Niemczech powstaną 300mm wafle o procesie technologicznym 28/22 nm (planarny CMOS) i 12/16nm w technologii FinFET. Taka inwestycja pozwoli na produkcję rozwiązań stosowanych między innymi w przemyśle, urządzeniach Internetu Rzeczy oraz branży samochodowej. Dzięki niej powstanie też 2000 miejsc pracy dla wysoko wykwalifikowanych pracowników.
TSMC będzie większościowym udziałowcem powstałej spółki. Tajwański producent półprzewodników zgarnie 70% joint venture. Po 10% otrzymają Bosch, Infineon oraz XMP. Całość inwestycji ma zamknąć się w 10 miliardach euro.
Niemcy zapłacą, by TSMC się opłacało?
Finansowanie tego przedsięwzięcia wydaje się dość korzystne z perspektywy TSMC. Tajwański producent wyłoży na tę transakcję 3,5 miliarda euro. Z kolei aż 5 miliardów euro będzie pochodziło z publicznych środków Niemiec. Partnerzy joint venture pokryją około 1,5 miliarda euro. Część z włożonych przez rząd w Berlinie pieniędzy odzyska w ramach EU Chips Act. Wysokość dofinansowania budzi jednak wątpliwości co do kształtu tej inwestycji, zwłaszcza, że mówimy o prywatnym podmiocie, który zachowa większość udziałów, a w związku z tym – zysków z produkcji.
Prawda jest jednak taka, że europejscy producenci komponentów od lat opierają swoje działania na imporcie wafli krzemowych z Azji. Nie tak dawno XNP zapowiedziało produkcję kości MRAM wykonanych w 16 nm procesie litograficznym. Niderlandzki producent nie stworzył ich jednak własnymi metodami, a potrzebował współpracy właśnie z TSMC. I o ile nie każda technologia potrzebuje 5- albo 3-nanometrowego procesu litograficznego, tak Europa jest o lata świetlne za tym, co potrafią osiągać firmy z Azji.
Europa czy też Unia Europejska muszą brać udział w technologicznym wyścigu nie tylko od strony regulacji pokroju Digital Services Act. To nieustanna gonitwa, a rywale mają ogromne, jeśli nie większe, środki, by wygrać wyścig zbrojeń. Chiny wykazują ogromną determinację w produkcji sprzętu. Przykładowo Huawei wymienił 13 tysięcy podzespołów w swoich smartfonach na rodzime rozwiązania. Z kolei Stany Zjednoczone w jednej chwili mogą zmusić firmy do ograniczenia współpracy z dostawcami z danego kraju lub wspólnoty, czego przykładem są właśnie sankcje naniesione na Huaweia.
Skala dofinansowania nie powinna zatem dziwić. Dla TSMC nie będzie to, przynajmniej na razie, znaczący procent produkcji. Potencjał drezdeńskiej fabryki pozwoli na produkcję około 480 tysięcy wafli rocznie. Szacuje się, że do czasu rozpoczęcia produkcji w 2027 roku będzie to od 2 do 2,5% całościowej produkcji TSMC. Będzie to jednak ważna inwestycja dla Boscha, Infineon i NXP – to tu będą one produkowały zaprojektowane przez siebie układy i rozwijały własne technologie. Z pewnością zmniejszy to drenaż mózgów oraz koszty transportu takich rozwiązań.
Jak powiedziała przewodniczącza Komisji Europejskiej, Ursula von der Leyen:
Nie ma cyfrowości bez chipów
A nasze społeczeństwo staje się tylko coraz bardziej cyfrowe.
