![[Aktualizacja] Telefon znów dostanie gorączki? MediaTek Dimensity 9300 może mieć problem z temperaturą](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fkonto.chip.pl%2Fwp-content%2Fuploads%2F2023%2F09%2Fmediatek-dimensity-9300-2048x1378.jpg&w=1600&q=90)
Aktualizacja
Otrzymaliśmy krótkie oświadczenie od firmy MediaTek:
Plotka rozpuszczona przez Android Headlines na temat nieogłoszonego jeszcze chipsetu MediaTek jest całkowicie fałszywa i nie ma żadnego pokrycia w faktach. – czytamy w oświadczeniu.
Poniżej znajduje się oryginalna treść artykułu.
Premierę układu Dimensity 9300 przewidziano jeszcze na ostatni kwartał 2023 roku, więc w zasadzie zadebiutuje on lada moment. Żeby uświadomić wszystkim z jakim kalibrem elektroniki będziemy mieć do czynienia warto wspomnieć, że topowy chip MediaTek będzie zapewne stawać w szranki z najnowszym Snapdragonem 8 Gen 3 od Qualcomm. Podsumowując: najwyższa półka, a skoro tak, to układ ma błyszczeć pod względem wydajności, co nieuchronnie będzie się wiązać z ryzykiem wchodzenia na wysokie temperatury. Nic więc dziwnego, że Dimensity 9300 znalazł się w oku nowego cyklonu.
Evan Blass, słynne źródło internetowych przecieków, tym razem przynosi niewesołe wieści, z których wynika, że nowych chip MediaTek może mieć problem z dowiezieniem zakładanej wysokiej wydajności, przy zachowaniu odpowiednio niskiej temperatury pracy. Mówiąc wprost są dwa scenariusze takiej sytuacji: albo chipset nie będzie osiągać zakładanych wcześniej parametrów, albo (co mniej prawdopodobne) producent będzie się starał wypełnić ofertę najbardziej wymagających użytkowników innym procesorem. Niewykluczone, że MediaTek będzie jeszcze pracować nad tematem na poziomie oprogramowania.
Dlaczego MediaTek Dimensity 9300 może się przegrzewać
Zdaniem Blassa, który podzielił się swoimi spostrzeżeniami na łamach serwisu Android Headlines, wynika to z nietypowej konstrukcji chipsetu. Większość nowoczesnych układów opartych na architekturze ARM łączy ze sobą szybkie i wolne rdzenie, aby ograniczyć moc (a tym samym ciepło) podczas mniej intensywnych zadań obliczeniowych. Tymczasem Dimensity 9300 całkowicie rezygnuje z wolnych rdzeni na rzecz mieszanki zawierającej tylko szybkie i bardzo szybkie (odpowiednio po cztery Cortex-A720 i Cortex-X4). Sytuacji nie poprawia fakt, że przy okazji producent wykonuje przesiadkę na 4-nanometrową architekturę.
Czytaj też: Nowe smartfony z Androidem będą szybsze niż iPhone. Snapdragon 8 gen 3 da im turbodoładowanie
Biorąc pod uwagę, że premiery układu możemy się spodziewać już w przyszłym miesiącu, MediaTek stanie przed trudnym wyborem nałożenia ograniczeń na nową konstrukcję, aby zachować kulturę pracy, niejako rezygnując z marketingowych błyskotek, przekładających się poniekąd na wyniki finansowe spółki. Ryzyko jest chyba zbyt wielkie, a historia podobnych przypadków zbyt obszerna, żeby wystawić się na wspomniane ryzyko przegrzewania w telefonach. Przy okazji sprawa będzie musiała zostać uporządkowana jeszcze zanim topowy MediaTek zawita do pierwszych smartfonów. Nikt nie chciałby się przecież obudzić z takim problemem za późno. Zresztą nie będzie to pierwszy przypadek współpracy z producentami telefonów, zmierzający m.in. do przyhamowania nadmiernej konsumpcji energii z akumulatorów. Znów temat uratuje optymalizacja oprogramowania.
Tymczasem jak pisał niedawno Mateusz, nowe SoC firmy Qualcomm nie będzie może tak zaawansowane, jak A17 Bionic Apple’a, jako że do jego produkcji zostanie wykorzystany nie 3-nm, a 4-nm proces firmy TSMC (N4P), ale w ramach współpracy z Meta zapewni obsługę sztucznej inteligencji w przyszłorocznych flagowych smartfonach za pośrednictwem Meta Llama 2. Potencjalna premiera trzeciej generacji Snapdragona 8 ma mieć miejsce na początku 2024 roku.
