Tajwańskie targi są okazją do zaprezentowania światu wszystkich nowości, które w kolejnych miesiącach oraz latach będą napędzać branżę technologiczną. Wiemy już, co ma do zaoferowania Nvidia, a teraz przyglądamy się nowościom zaprezentowanym przez jej rywala, czyli AMD.
AMD Ryzen AI 300 – więcej niż wymaga Copilot+
Ryzen AI to nowa rodzina procesorów, a jak nietrudno się domyślić, są one przeznaczone do zastosowań na obszarze sztucznej inteligencji. AMD kontynuuje tradycje wyraźnego nazewnictwa dla swoich produktów – i bardzo dobrze, ponieważ już po samej nazwie od razu wiadomo o co chodzi, np. Threadripper to procesor dla high-endowych modeli, a EPYC dla serwerów.
AMD Ryzen AI 300 korzystają z nowej architektury AMD XDNA 2, a jak podaje producent – wydajność SI przekracza50 TOPS, co wykracza ponad wymagania Copilot+, które wynoszą 40 TOPS. Ponadto mamy tu trzykrotny wzrost w porównaniu z poprzednią generacją. Układy Ryzen AI 300 mają do 12 nowych rdzeni Zen 5 oraz obsługują 24 wątki. Producent dołożył 50% więcej pamięci L3 w porównaniu z procesorami z rdzeniami Zen 4, co również gwarantuje podniesienie wydajności.
Jak chwili się AMD, układy Ryzen 300 AI są bardziej wydajne od propozycji Qualcomm, czyli Snapdargon X.
Czytaj też: Co szykuje AMD? Ryzen 9000 z brakiem wsparcia dla Windows 10. Ale to nie wszystko
AMD Ryzen AI 300 jest wyposażony w zintegrowany układ graficzny AMD Radeon 800M. Ponieważ wykonany został na nowej architekturze AMD RDNA 3.5, powinien zapewniać wydajność klasy topowych przenośnych konsol. Nie zabrakło w nim również rozwiązań mających bardzo duży wpływ na energooszczędność.
Kiedy zobaczymy nowe układy na rynku? Konkretnych dat nie ma, ale ich wykorzystanie zapowiedzieli praktycznie wszyscy gracze na rynki – Acer, ASUS, HP, Lenovo, MSI czy Microsoft. A skąd to “300” w nazwie? Odpowiedź jest prosta – mamy tu trzecią generację procesorów z NPU. Poprzednicy to Ryzen 7040 oraz Ryzen 8040, czyli Phoenix i Hawk Point.
AMD Ryzen 9000 – Zen 5 w działaniu
Kolejną atrakcją prezentacji AMD było pokazanie od dawna zapowiadanych procesorów AMD 9000. Wcześniej zapowiadano nowe chipsety x870 – i potwierdziło się, ponieważ wraz z zaprezentowaniem AMD Ryzen 9000 pokazano nie tylko x870, ale także x870E. Zapewniają obsługę PCIe 5.0, szybszych modułów pamięci DDR5 zgodnych z AMD EXPO, interfejsu USB4 i Wi-fi 7.
Same procesory AMD Ryzen 9000 oferują do 16 rdzeni Zen 5 i obsługę do 32 wątków. Przekłada się to na dużą wydajność w zadaniach jedno- i wielowątkowych. Pierwszymi modelami z nowej serii będą AMD Ryzen 9950X, 9900X, 9700X i 9600X, które oferują odpowiednio 16, 12, 8 i 6 wydajnych rdzeni i dwukrotnie więcej wątków. Planowane wsparcie dla platformy AM5 ma być utrzymane co najmniej do 2027 roku.
AMD Instinct i AMD EPYC gotowe na wykorzystanie SI
AMD przedstawiło wieloletnie plany rozwoju akceleratorów AMD Instinct i procesorów AMD EPYC. Już w ostatnim kwartale tego roku wprowadzony na rynek zostanie akcelerator AMD Instinct MI325X, który zaoferuje aż 288 GB pamięci HBM3E o przepustowości 6 TB/s, co da o 1,3-krotnie lepszą wydajność obliczeniową w porównaniu z konkurencją. W tym samym czasie do sprzedaży trafi piąta generacja procesorów AMD EPYC o kodowej nazwie “Turin”. Będą one wyposażone nawet w 192 nowe rdzenie Zen 5.
Równie ambitne plany ma AMD na kolejne lata. W przyszłym roku pojawi się akcelerator AMD Instinct MI350X, skonstruowany w oparciu o następnej generacji architekturę AMD CDNA 4. Będzie wyprodukowany w 3-nanometrowym t procesie technologicznym. A rok później, czyli w 2026 roku, zobaczymy akceleratory AMD Instinct z serii MI400. Te będą bazowały na jeszcze nowszej architekturze AMD CDNA – nazwanej póki co poprostu “Next”. Jej celem jest dostarczenie nowych możliwości w zakresie wnioskowania i trenowania AI przy jednoczesnej znacznej poprawie efektywności energetycznej.
