CPU

Intel oficjalnie pokazał procesory Xeon W nowej generacji Cascade Lake. To nadal układy powstające w litografii 14 nm, chociaż wyraźnie ulepszonej. Intel Cascade Lake W to aż 9 nowych CPU. Wszystkie dla platformy LGA 3647.

Jak twierdzi redakcja serwisu AnandTech, która powołuje się na źródło wewnątrz jednego z dużych producentów OEM, a zarazem bliskich partnerów Intela, nowe procesory Comet Lake U będą gotowe w czwartym kwartale tego roku. Będą one elementem pewnego dwugłosu "niebieskich", gdyż te 14-nanometrowe układy, będą koegzystowały na rynku z 10-nanometrowymi Ice Lake'ami.

Qualcomm pokazał wyniki wydajności swojego procesora Snapdragon 8cx, projektowanego z myślą o laptopach, w zestawieniu z popularnym układem Intela. Ogólny wynik - wyższy w przypadku procesora ARM. Jednak nie wszystko jest takie oczywiste.

Do sieci trafiły pierwsze rezultaty OC nowych, 7-nm Ryzenów.

Ice Lake-SP z PCIe 4.0 i do 26 rdzeni w 2020 r., Sapphire Rapids z PCIe 5.0 i DDR5 w 2021 r. Tak w wielkim skrócie wyglądają plany "niebieskich" na rozwój linii procesorów dla serwerów i stacji roboczych.

Długo czekaliśmy na 10-nanometrowe układy Intela. Jednostki Ice Lake pojawią się od razu w seriach Y i U. Nie wiemy, kiedy dokładnie zobaczymy pierwsze laptopy z nowymi procesorami, ale ich debiutu należy spodziewać się latem.

Premiera kolejnej generacji desktopowych Ryzenów musi być bardzo blisko. W kilku zagranicznych sklepach internetowych przypadkowo pojawiły się modele z nowej serii, a to oznacza iż sklepy już dodają je do, na tę chwilę niewidocznej, oferty. Przyglądamy się przeciekom dotyczącym specyfikacji nowych jednostek.

Przy okazji podania informacji finansowych dotyczących pierwszego kwartału, AMD potwierdza, że oczekiwane przez wielu użytkowników karty Navi oraz procesory serwerowe EPYC 2 pojawią się w trzecim kwartale tego roku.

14 rdzeni, 28 wątków, wysoka częstotliwość i astronomiczna cena - tak można podsumować najnowszy model z rodziny Core i9, skierowany na platformę HEDT (High End Desktop).

Przed premierą rynkową nowych procesorów mobilnych Intela, pojawia się dość interesujący przeciek, odsłaniający specyfikacje całej serii procesorów. Jednocześnie wyjaśnia on skąd bierze się wyraźny wzrost wydajności w przypadku jednego z modeli.

Podczas wydarzenia poświęconego tematyce wysokiej wydajności, AMD ujawniło, że pracuje nad nowymi projektami, które m.in. zawierają układ pamięci DRAM i SRAM umieszczony na wierzchu procesora. Rozwiązanie podobne jest w ogólnych założeniach do technologii Foveros 3D pokazanej przez Intela.

Problem nie dotknie najsilniejszych jednostek.

"Niebiescy" jeszcze w 2019 roku będą mieli gotowy procesor Lakefield, którego charakterystyczną cechą jest hybrydowa budowa - dość niezwykła względem tego jak produkowane są obecne procesory dla komputerów osobistych oraz ułożenie składowych elementów w warstwach.

Puget Systems, firma składająca wydajne komputery, pochwaliła się w sieci nowym układem Intela. Trudno stwierdzić, czy ktoś nie doczytał zakazu publikowania treści, czy to może Intel przypadkowo wysłał 9990XE zamiast 9980XE.

Cena niestety jest wysoka.

Intel Core i9-9900T pojawił się w sieci.

Konsole następnej generacji mogą pojawić się już w następnym roku. Tymczasem jeden z użytkowników Twittera zaćwierkał o tym, co może zasilić Xboxa Scarlett oraz PlayStation 5. Według niego, będzie to sprzęt spod szyldu AMD.

Intel wprowadzi niedługo najmocniejszy CPU dla platformy HEDT. Co o nim wiemy? Przede wszystkim nie będzie to najbardziej wielordzeniowym model HEDT.