Ogromny wyciek dotyczy ujawnionych przez Gamers Nexus slajdów z wewnętrznej prezentacji AMD z marca 2020 roku, która jest najwyraźniej nieco przedawniona, ale ujawnia bardzo, ale to bardzo dużo szczegółów na temat planów z procesorami Ryzen. Jeśli interesują Was jednak tylko nieoficjalne nadal daty, to w tej chwili spodziewamy się debiutu Ryzen 7000 pod koniec 2022 roku oraz ruszenia z produkcją odświeżonych układów Ryzen 6000 na architekturze Zen 3+ z konfiguracją pamięci V-Cache na początku 2022 roku.
Czytaj też: Bolączki ROG STRIX G15 ASUSa. Cerytfikat Advantage Laptop AMD kuleje?
Ryzen 7000 Raphael, czyli pierwsze Ryzeny na Zen cztery
Jak wspominałem, slajdy nie pokrywają się z najnowszymi informacjami, wedle to których TDP procesorów Ryzen 7000 będzie sięgać nie 105, a 120 W, układy zaoferują całe 28 linii PCIe, podczas gdy obok serii Raphael na rynek wejdą układy APU nie w ramach tej samej rodziny, a nowej o nazwie kodowej Pheonix.
Slajdy potwierdziły jednocześnie obecność podstawowego iGPU Navi2, kryptonim CCD architektury Zen 4 “Durango”, 5 nm proces produkcji TSMC w przypadku rdzeni i 7nm proces produkcji układu I/O. Wyjawiły również, że wspomniane układy krzemowe (CCD) nie ulegną zmianie pod kątem konfiguracji względem tego, co widzieliśmy w Zen 3, oferując 8 rdzeni i 16 wątków.
Czytaj też: Statystyki Steama mówią jasno – AMD rośnie w siłę, ale nie wszędzie
Nowe informacje wpadły też do sieci na temat ciekawego IHSa, jakiego AMD ma ponoć zastosować dla procesorów Ryzen 7000. Pewne jest bowiem, że przy okazji przejścia na platformę AM5 firma AMD skorzysta z okazji i przygotuje znaczące zmiany w konstrukcji zarówno procesora, jak i samego gniazda. Nieoficjalny przykład tego podrzucił nam ExecutableFix, prezentując domniemany nowy projekt IHSa, czyli odpromiennik ciepła, oddzielający układy krzemowe od chłodzenia.
Pierwsze rendery możecie obejrzeć powyżej, a poniżej te najnowsze, które przedstawiają, że wcześniej niezrozumiane dla nas wcięcia w IHS rzeczywiście będą spełniały ważną funkcję. To bowiem w tych “ząbkach” mają ponoć znaleźć się kondensatory, na które nie było miejsce nigdzie indziej. Aż strach pomyśleć, co stanie się, jeśli te nie będą osłonięte, a ktoś nałoży zbyt dużo pasty termoprzewodzącej z drobinkami metali.
Czytaj też: Test słuchawek OnePlus Buds Z. Tanio, ale czy dobrze?
Jeśli takie podejście okaże się prawdziwe, możemy tylko modlić się o to, aby AMD postarało się o przylutowanie IHS do krzemów, żeby gwarantować nam koszmaru na własne życzenie, jakim z pewnością byłoby skalpowanie tego “pajączka”.
