3nm proces TSMC drugiej generacji poprawia uzysk produkcyjny

W ostatnich czasach cisi bohaterowie w postaci firm, produkujących układy półprzewodnikowe, zyskali na rozgłosie. Niestety w tym złym znaczeniu, bo coraz częściej wspomina się o ich niewystarczających nakładach produkcyjnych i ostatnich podwyżkach cen. Dziś nieco od tego odpoczywamy, zagłębiając się w to, co lubimy najbardziej – technologiczne niuanse. Bierzemy bowiem pod lupę 3nm proces TSMC drugiej generacji.
3nm proces TSMC drugiej generacji
3nm proces TSMC drugiej generacji

Nowe informacje na jego temat dostarcza zarówno raport serwisu CitiGroup, jak i United Daily News. Oba są zgodne co do zwłaszcza jednego – TSMC rośnie w siłę. Zarabia coraz więcej i więcej, a ten trend będzie firmie towarzyszył najpewniej przez najbliższe lata przez wzmożony popyt na układy półprzewodnikowe wykonane tak naprawdę z użyciem każdego rodzaju procesu.

Czytaj też: Pamiętacie, jak Intel i AMD połączyły siły? Sterowniki Kaby Lake-G przypominają

Zarówno tych najnowszych (3-, 5-, czy 7-nm), jak i starszych (dwucyfrowych) ​​ze względu na duże zamówienia od Apple (stałego, taktowanego priorytetowo partnera firmy) i ograniczenia łańcucha dostaw w sektorze chipów. Uważa się, że właśnie Apple koncentruje się na najnowocześniejszym procesie 5 nm, który odegra arcyważną rolę w nadchodzącej linii produktów firmy.

Czytaj też: Na szybko i byle jak? Stan nowych kart graficznych przeraża

Jak na kwestię produkcyjne wpłynie 3nm proces TSMC drugiej generacji?

Jednak z czasem przejdzie ona na jeszcze bardziej zaawansowany 3nm proces TSMC (już posiada wstępne zamówienia) i to właśnie na jego temat dowiedzieliśmy się więcej szczegółów. Dla przypomnienia, ten proces ma zapewnić wzrost wydajności o 10 – 15 procent, czy zmniejszyć pobór energii o nawet 30% względem 5 nm.

Czytaj też: Przetestowano SoC Samsung Exynos 2200 z GPU RDNA2 „Voyager” od AMD

Citigroup jest przekonane, że druga generacja procesu 3 nm firmy TSMC jeszcze bardziej zwiększy marżę brutto firmy. Wedle podawanych przez tę firmę informacji, ​​dzięki zastosowaniu litografii EUV fabryka zredukuje liczbę potrzebnych warstw w swoich półprzewodnikach o prawie 20% (warstwy to miejsca, w których umieszcza się całe “okablowanie” układów). To wprawdzie nie spowoduje znacznej poprawy wydajności, ale pozwoli TSMC zaoszczędzić na kosztach produkcji. To w rezultacie obniży koszty realizowania zamówień na najbardziej zaawansowane układy krzemowe.