Nowe informacje na jego temat dostarcza zarówno raport serwisu CitiGroup, jak i United Daily News. Oba są zgodne co do zwłaszcza jednego – TSMC rośnie w siłę. Zarabia coraz więcej i więcej, a ten trend będzie firmie towarzyszył najpewniej przez najbliższe lata przez wzmożony popyt na układy półprzewodnikowe wykonane tak naprawdę z użyciem każdego rodzaju procesu.
Czytaj też:Pamiętacie, jak Intel i AMD połączyły siły? Sterowniki Kaby Lake-G przypominają
Zarówno tych najnowszych (3-, 5-, czy 7-nm), jak i starszych (dwucyfrowych) ze względu na duże zamówienia od Apple (stałego, taktowanego priorytetowo partnera firmy) i ograniczenia łańcucha dostaw w sektorze chipów. Uważa się, że właśnie Apple koncentruje się na najnowocześniejszym procesie 5 nm, który odegra arcyważną rolę w nadchodzącej linii produktów firmy.
Czytaj też:Na szybko i byle jak? Stan nowych kart graficznych przeraża
Jak na kwestię produkcyjne wpłynie 3nm proces TSMC drugiej generacji?
Jednak z czasem przejdzie ona na jeszcze bardziej zaawansowany 3nm proces TSMC (już posiada wstępne zamówienia) i to właśnie na jego temat dowiedzieliśmy się więcej szczegółów. Dla przypomnienia, ten proces ma zapewnić wzrost wydajności o 10 – 15 procent, czy zmniejszyć pobór energii o nawet 30% względem 5 nm.
Czytaj też:Przetestowano SoC Samsung Exynos 2200 z GPU RDNA2 „Voyager” od AMD
Citigroup jest przekonane, że druga generacja procesu 3 nm firmy TSMC jeszcze bardziej zwiększy marżę brutto firmy. Wedle podawanych przez tę firmę informacji, dzięki zastosowaniu litografii EUV fabryka zredukuje liczbę potrzebnych warstw w swoich półprzewodnikach o prawie 20% (warstwy to miejsca, w których umieszcza się całe “okablowanie” układów). To wprawdzie nie spowoduje znacznej poprawy wydajności, ale pozwoli TSMC zaoszczędzić na kosztach produkcji. To w rezultacie obniży koszty realizowania zamówień na najbardziej zaawansowane układy krzemowe.
