3nm proces TSMC drugiej generacji

3nm proces TSMC drugiej generacji poprawia uzysk produkcyjny

W ostatnich czasach cisi bohaterowie w postaci firm, produkujących układy półprzewodnikowe, zyskali na rozgłosie. Niestety w tym złym znaczeniu, bo coraz częściej wspomina się o ich niewystarczających nakładach produkcyjnych i ostatnich podwyżkach cen. Dziś nieco od tego odpoczywamy, zagłębiając się w to, co lubimy najbardziej – technologiczne niuanse. Bierzemy bowiem pod lupę 3nm proces TSMC drugiej generacji.

Nowe informacje na jego temat dostarcza zarówno raport serwisu CitiGroup, jak i United Daily News. Oba są zgodne co do zwłaszcza jednego – TSMC rośnie w siłę. Zarabia coraz więcej i więcej, a ten trend będzie firmie towarzyszył najpewniej przez najbliższe lata przez wzmożony popyt na układy półprzewodnikowe wykonane tak naprawdę z użyciem każdego rodzaju procesu.

Czytaj też: Pamiętacie, jak Intel i AMD połączyły siły? Sterowniki Kaby Lake-G przypominają

Zarówno tych najnowszych (3-, 5-, czy 7-nm), jak i starszych (dwucyfrowych) ​​ze względu na duże zamówienia od Apple (stałego, taktowanego priorytetowo partnera firmy) i ograniczenia łańcucha dostaw w sektorze chipów. Uważa się, że właśnie Apple koncentruje się na najnowocześniejszym procesie 5 nm, który odegra arcyważną rolę w nadchodzącej linii produktów firmy.

Czytaj też: Na szybko i byle jak? Stan nowych kart graficznych przeraża

Jak na kwestię produkcyjne wpłynie 3nm proces TSMC drugiej generacji?

Jednak z czasem przejdzie ona na jeszcze bardziej zaawansowany 3nm proces TSMC (już posiada wstępne zamówienia) i to właśnie na jego temat dowiedzieliśmy się więcej szczegółów. Dla przypomnienia, ten proces ma zapewnić wzrost wydajności o 10 – 15 procent, czy zmniejszyć pobór energii o nawet 30% względem 5 nm.

Czytaj też: Przetestowano SoC Samsung Exynos 2200 z GPU RDNA2 „Voyager” od AMD

Citigroup jest przekonane, że druga generacja procesu 3 nm firmy TSMC jeszcze bardziej zwiększy marżę brutto firmy. Wedle podawanych przez tę firmę informacji, ​​dzięki zastosowaniu litografii EUV fabryka zredukuje liczbę potrzebnych warstw w swoich półprzewodnikach o prawie 20% (warstwy to miejsca, w których umieszcza się całe „okablowanie” układów). To wprawdzie nie spowoduje znacznej poprawy wydajności, ale pozwoli TSMC zaoszczędzić na kosztach produkcji. To w rezultacie obniży koszty realizowania zamówień na najbardziej zaawansowane układy krzemowe.