Sebastien Jean z Phison o tym, jak będzie wyglądać przyszłość dysków SSD
Na ten moment, rynek dysków półprzewodnikowych rozwija się w stronę PCIe 5.0 i powszechniejszego stosowania kości NAND QLC, bo możemy już powiedzieć, że rozwój tych na PCIe 4.0 dobiegł w pewnym stopniu końca. Teraz tylko pozostaje nieco je ulepszać, obniżać poziom cen i dopracowywać po stronie wydajności operacyjnej i efektywności termicznej. Jednak według Phison, już za rok rynek otrzyma pierwsze dyski SSD na PCIe 5.0, dzięki wprowadzeniu obsługi tego standardu przez procesory Alder Lake Intela.
Czytaj też: Wydajność Intel Core i5-12600K wyciekła. Test w CPU-Z potwierdza coś ważnego dla nas i niepokojącego dla AMD
Jean stwierdził podczas transmisji, że chociaż opracowanie zupełnie nowego projektu SSD zajmuje około 16-18 miesięcy, to już 2-3 lata wcześniej firmy zajmują się technologiami nowej generacji. Dlatego też, obecnie Phison pracuje już nad projektami niskopoziomowych komponentów dla dysków SSD na PCIe generacji 6, które powinny pojawić się około 2025/2026 roku. Trochę więc na to poczekamy, ale to oczekiwanie osłodzą dyski SSD na PCIe 5.0.
Te będą oferować prędkości do 14 GB/s i jeśli coś Wam to mówi, to tak – odpowiada to prędkości DDR4-2133, sięgającej właśnie około 14 GB/s na kanał. Pewne jest jednak, że dyski SSD nie zastąpią starszych pamięci operacyjnych przez ciągle wysokie opóźnienia oraz inną naturę (DRAM vs NAND). Ten przełom w transferze będzie oznaczał jednak, że pamięć masowa i DRAM będą mogły działać w tej samej przestrzeni, co będzie mogło sprawić, że SSD zaczną pełnić funkcję magazynu pamięci podręcznej czwartego poziomu (L4) dla procesorów nowej generacji.
Czytaj też: To aktywne chłodzenie dysku M.2 zapewni Waszemu SSD upragniony chłód
Pewne jest, że z generacji na generację transfery i pojemności będą rosły, a stosunek cen względem nich znacząco malał. Doczekamy się też zapewne redukcji linii (z potrzebnych czterech na dwie), rozpowszechnienia się QLC tam, gdzie kluczowy jest odczyt, a nie zapis, większej integracji z technologiami pokroju Microsoft Direct Storage API oraz potrzeby stosowania coraz skuteczniejszych systemów chłodzenia. Pewne jest, że z czasem rozpowszechni się to aktywne, czyli z wentylatorem.
Czytaj też: Windows 10 21H2 – nadchodzi listopadowa aktualizacja systemu
Obecnie firmy zalecają wykorzystywanie pasywnych chłodzeń dla dysków na PCIe 4.0, ale te będą już wymagane przy tych na PCIe 5.0 o TDP rzędu 14 W i tym bardziej na PCIe 6.0, kiedy średnie TDP sięgnie około 28 W. Kontrolery oczywiście radzą sobie z temperaturami rzędu 125 stopni Celsjusza, ale dla kości pamięci NAND 80 stopni, to już granica, przy której podsystemy często aktywują Thermal-Throttling.
