AMD może stworzyć wielomodułowy chipset X670 dla procesorów Ryzen nowej generacji. Prawdę poznamy już 4 stycznia
Chipsety, to tacy “cisi bohaterowie” większości premier procesorów nowej generacji. To one określają segment danych płyt głównych i wskazują na ich możliwości, za czym często idzie zarówno konkretny poziom zaawansowania ścieżek na płycie, jak i ogólne ich rozbudowanie. Stąd podział na różne segmenty. Przy zbliżaniu się do premiery nowych Ryzenów firma AMD wprawdzie nadal zadba o to, aby te zachowały kompatybilność ze starszymi płytami z gniazdem AM4, ale zapewni też rynkowi nowe i to najpewniej z chipsetem X670, aby nawiązać walkę z platformą Alder Lake Intela.
Czytaj też: Ekstremalny overclocking Intel Core i9-12900K zakończony zaskoczeniem
Spokojnie jednak – AMD nie ma zamiaru cofnąć się w przeszłość i powrócić do mostka północnego i południowego na płytach głównych. To miało swoje zalety, ale jest już przeszłością, którą zapewne doskonale znacie. Ten pierwszy (umieszczony bliżej procesora) obsługiwał procesor, pamięć RAM i kartę graficzną, a drugi zajmował się mniej wrażliwymi na prędkości komunikacji urządzeniami pokroju dysków. Z czasem przeniesiono ten północny prosto do procesora, aby m.in. skrócić opóźnienia i uprościć płytę, co nie ulegnie już zapewne w najbliższym czasie zmianie.
Czytaj też: Wydajność mobilnych procesorów Intel Alder Lake-P ujawniona w Geekbench
Pozostaje więc pytanie – jak AMD ma zamiar zaprojektować chipset X670? Okazuje się, że w dosyć prosty sposób. To nieoficjalne informacje, które pojawiły się na forach BiliBili, więc nie traktujcie je, jako pewnik, ale wielomodułowy chipset X670 ma wiele sensu. Przynajmniej z punktu widzenia firmy AMD, która w jego ramach po prostu połączy ze sobą dwa układy krzemowe, będące obecnie chipsetami B650. Duet układów ze średniej półki najwyraźniej zapewni odpowiednio wysokie możliwości, aby stanowić podstawę dla nowego flagowca.
Czytaj też: Instalacja SSD w komputerze Apple z początku XXI wieku nie jest łatwa, ale możliwa
W praktyce sprowadzi się to do praktycznie podwojenia rozmiarów chipsetu na płycie głównej, co z pewnością odbije się na projektach microATX i miniATX. Jednak takie podejście pozwoli zaoszczędzić AMD część budżetu oraz powinno zabezpieczyć firmę przed możliwymi problemami z dostępnością. B650 są już produkowane od dłuższego czasu i mogły doczekać się pokaźnego zapasu w magazynach, a wprowadzenie na linie produkcyjne zupełnie nowego układu mogłoby skończyć się źle przez ciągle trwające problemy z dostawami.
