Nowy komitet Chin spróbuje obejść sankcje USA, ratując plan Made in China 2025

Chiny miały wielki plan. Tak wielki, że najwyraźniej zaczął państwo przerastać po nowych sankcjach USA, obecnej sytuacji na świecie i umacnianiu się pozycji zagranicznych firm technologicznych na rynku. Dlatego też Chiny spróbują obejść sankcje USA, stawiając na specjalny, nowy komitet do współpracy z zagranicznymi producentami półprzewodników pokroju Intela czy AMD. Dla państwa nie będzie to nic aż tak nowego, bo AMD już zawarło umowę joint venture z Chinami poprzez Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment w celu licencjonowania niektórych rozwiązań x86 oraz SoC.
Szczegóły N4P od TSMC, N4P od TSMC, proces N4P, TSMC N4p
Szczegóły N4P od TSMC, N4P od TSMC, proces N4P, TSMC N4p

Chiny utworzą specjalny komitet, który poprzez współpracę z zagranicznymi firmami, pomoże państwu w swoim ambitnym półprzewodnikowym planie Made in China 2025

Ogłoszona w 2015 roku kampania “Made in China 2025” obejmowała inwestycje o wartości 20 miliardów dolarów w celu wzmocnienia krajowego przemysłu półprzewodników. Ten plan zakładał osiągnięcie 70% samowystarczalności technologicznej do 2025 roku, ale sprawy najwyraźniej nie idą po myśli państwa, co ostatnio podkreśliła sytuacja Tsinghua Unigroup. Rzeczywiście, wedle danych IC Insights, cel 30-procentowej niezależności w 2020 roku sprowadził się do jedynie 16% i nic nie wskazuje na to, że w najbliższych latach ten stan ulegnie poprawie, choć pewne sukcesy już zaliczono:

Zwłaszcza że Stany Zjednoczone zablokowały już głównym chińskim firmom, w tym Huawei i SMIC, dostęp do zaprojektowanego w USA sprzętu, materiałów i oprogramowania. Gdyby tego było mało, na czarnej liście znajdują się również chińscy producenci procesorów Phytium i Sunway oraz kilka podmiotów zajmujących się obliczeniami kwantowymi. Dlatego też Chiny próbują przebić się do zagranicznych firm i zachęcić je do współpracy, ale być może państwo zareagowało za późno, bo już inne kraje, po trwającym ciągle “półprzewodnikowym krachu”, zaczęły oferować subsydia i zachęty, aby przyciągnąć do siebie producentów chipów.

Czytaj też: NVIDIA ulepszy Ray Tracing. Technologia stanie się mniej wymagająca

Tak czy inaczej, wedle informacji serwisu Nikkei, Chiny mają zamiar utworzyć “transgraniczny komitet roboczy w sprawie półprzewodników” jeszcze w pierwszej połowie tego roku. Będzie nadzorowało go ministerstwo handlu razem z krajowym ministerstwem przemysłu i technologii informacyjnych. Cel? Arcyważne dla Chin wzmocnienie relacji między chińskimi i zagranicznymi firmami, aby finalnie zorganizować łańcuch dostaw układów poprzez zabezpieczenie technologii półprzewodników z Japonii, Europy i USA.

Czytaj też: Nowy sterownik GeForce Game Ready już dostępny. Wprowadza wsparcie nowych kart i polskiego hitu AAA

Wedle nieoficjalnych informacji, ważną częścią komitetu po “chińskiej stronie”, będzie zarówno Xiaomi (producent technologicznego sprzętu znany na całym świecie), jak i AMEC oraz SMIC (ważni producenci układów półprzewodnikowych). Chiny celują z kolei przede wszystkim we współpracę z AMD, Intelem, Infineon Technologies i grupą przemysłową z Holandii, których przedstawicieli będą kusić do zakładania zakładów rozwojowych i produkcyjnych w Chinach, obiecując współpracę z lokalnymi rządami i finansowanie.