Najmniejsze i najbardziej upakowane w warstwy. Wprawdzie innych takich pamięci Flash nie ma, ale na produkcję masową trochę poczekamy
SK hynix zrealizowało pierwsze dostawy próbek swoich 238-warstwowych 512-Gb kości TLC 4D NAND, czyli tych najbardziej “gęstych” w myśl liczby “poziomów na dane”. Dla przypomnienia, kości 3D NAND składają się właśnie z wielu warstw ułożonych w stosy, które są połączone ze sobą nawzajem za pomocą maleńkich pionowych kanałów. Przed trzema laty liczono je w dziesiątkach, a dziś zbliżają się już do poziomu ćwierć tysiąca.
Czytaj też: Samsung szykuje się na dyskową rewolucję. SSD 990 Pro na PCIe 5.0 zauważony
Warto podkreślić, że różnica między 3D NAND, a 4D NAND sprowadza się do sposobu rozmieszczenia elementów pamięci. W przypadku 4D NAND SK hynix maksymalizuje pojemność pamięci masowej poprzez tworzenie obwodów peryferyjnych pod komórką, a nie obok niej, wykorzystując do tego technologię periphery under cell (PUC).
SK hynix zapewnił sobie globalną konkurencyjność na najwyższym poziomie w perspektywie kosztów, wydajności i jakości, wprowadzając 238-warstwowy produkt oparty na swoich technologiach 4D NAND. Będziemy kontynuować innowacje, aby znaleźć przełom w wyzwaniach technologicznych– powiedział Jungdal Choi, Head of NAND Development w SK hynix w swoim przemówieniu podczas Flash Memory Summit 2022 w Santa Clara.
Czytaj też: Wyjątkowa ukraińska mina zrobiła z rosyjskiego czołgu T-80U sito. Przebiła go na wylot!
Pamięci 4D mają oczywiście mniejszą powierzchnię komórki na jednostkę w porównaniu z 3D, co prowadzi do większej wydajności produkcji. W przypadku tego konkretnego rodzaju transfer danych wynosi 2,4 Gb/s, co stanowi wzrost o 50% w stosunku do poprzedniej generacji, podczas gdy ilość energii zużywanej do odczytu danych zmniejszyła się o 21%. Idąc dalej, te układy pamięci są o 34% łatwiejsze w produkcji w porównaniu z 176-warstwowymi kośćmi przez swoje rekordowo małe rozmiary, które znacząco zwiększają uzysk z jednego wafla krzemowego.
Z tego co nam wiadomo, SK hynix najpierw będzie dostarczać te kości pamięci firmom produkującym dyski SSD dla konsumentów, aby z czasem zaoferować je również producentom smartfonów oraz dysków do serwerowni. Czekanie w tym drugim przypadku ma sens, jako że w przyszłym roku firma ma wprowadzić produkty o pojemności 1 Tb.
