Innych takich pamięci Flash nie ma, SK hynix

Innych takich pamięci Flash nie ma! SK hynix podniosło poprzeczkę nowymi układami NAND

Kilka dni temu firma Micron pokazała pierwsze na świecie 232-warstwowe pamięci NAND, zachwalając ich możliwości oraz wyprzedzenie konkurencji. Dziś z kolei SK hynix pochwaliło się własnymi osiągnięciami w zakresie NAND i dumnie ogłosiło, że innych takich pamięci Flash nie ma. Słusznie, bo to aż 238-warstwowe pamięci NAND, które już trafiły do klientów, a ich produkcja ruszy w 2023 roku. Micron ma taką przewagę, że już rozpoczął produkcję swojej pamięci na masową skalę.

Najmniejsze i najbardziej upakowane w warstwy. Wprawdzie innych takich pamięci Flash nie ma, ale na produkcję masową trochę poczekamy

SK hynix zrealizowało pierwsze dostawy próbek swoich 238-warstwowych 512-Gb kości TLC 4D NAND, czyli tych najbardziej „gęstych” w myśl liczby „poziomów na dane”. Dla przypomnienia, kości 3D NAND składają się właśnie z wielu warstw ułożonych w stosy, które są połączone ze sobą nawzajem za pomocą maleńkich pionowych kanałów. Przed trzema laty liczono je w dziesiątkach, a dziś zbliżają się już do poziomu ćwierć tysiąca.

Czytaj też: Samsung szykuje się na dyskową rewolucję. SSD 990 Pro na PCIe 5.0 zauważony

Warto podkreślić, że różnica między 3D NAND, a 4D NAND sprowadza się do sposobu rozmieszczenia elementów pamięci. W przypadku 4D NAND SK hynix maksymalizuje pojemność pamięci masowej poprzez tworzenie obwodów peryferyjnych pod komórką, a nie obok niej, wykorzystując do tego technologię periphery under cell (PUC).

SK hynix zapewnił sobie globalną konkurencyjność na najwyższym poziomie w perspektywie kosztów, wydajności i jakości, wprowadzając 238-warstwowy produkt oparty na swoich technologiach 4D NAND. Będziemy kontynuować innowacje, aby znaleźć przełom w wyzwaniach technologicznych– powiedział Jungdal Choi, Head of NAND Development w SK hynix w swoim przemówieniu podczas Flash Memory Summit 2022 w Santa Clara.

Czytaj też: Wyjątkowa ukraińska mina zrobiła z rosyjskiego czołgu T-80U sito. Przebiła go na wylot!

Pamięci 4D mają oczywiście mniejszą powierzchnię komórki na jednostkę w porównaniu z 3D, co prowadzi do większej wydajności produkcji. W przypadku tego konkretnego rodzaju transfer danych wynosi 2,4 Gb/s, co stanowi wzrost o 50% w stosunku do poprzedniej generacji, podczas gdy ilość energii zużywanej do odczytu danych zmniejszyła się o 21%. Idąc dalej, te układy pamięci są o 34% łatwiejsze w produkcji w porównaniu z 176-warstwowymi kośćmi przez swoje rekordowo małe rozmiary, które znacząco zwiększają uzysk z jednego wafla krzemowego.

Czytaj też: Najlżejszy elektryczny rower składany. Oto Vello Bike+ Titanium z przeogromną piastą tylną i „nieskończonym zasięgiem”

Z tego co nam wiadomo, SK hynix najpierw będzie dostarczać te kości pamięci firmom produkującym dyski SSD dla konsumentów, aby z czasem zaoferować je również producentom smartfonów oraz dysków do serwerowni. Czekanie w tym drugim przypadku ma sens, jako że w przyszłym roku firma ma wprowadzić produkty o pojemności 1 Tb.