YMTC przegoniło znacznie większych rywali na rynku NAND. Chińska firma jako pierwsza produkuje układy pamięci z ponad 200 warstwami
Na samym początku warto podkreślić, że obecnie wszyscy główni gracze na rynku NAND realizują masową produkcję 176-warstwowych układów i zapowiedzieli już przejście na te z ponad 200 warstwami. Przypomnijmy, że każda kość pamięci NAND składa się z wielu warstw, które są ułożone w stos, a następnie łączone ze sobą za pomocą maleńkich pionowych kanałów. Im tych warstw jest więcej, tym poziom skomplikowania produkcji rośnie, ale rosną też ogólne możliwości z pojemnością i wydajnością na czele.
Czytaj też: Aktualizacja telefonów Xiaomi do MIUI 14 coraz bliżej. Wszystkie zmiany, o których musisz wiedzieć
Nie bez powodu zresztą wiąże się przyszłość dysków SSD na PCIe 5.0 właśnie z ponad 200-warstwowymi NAND. Większość kości pamięci na rynku obsługuje bowiem wyłącznie transfer rzędu 1600 MT/s i są to właśnie głównie 176-warstwowe warianty. Ponad 200-, a tak naprawdę ponad 230-warstwowe (przeskok będzie znaczny) układy pamięci NAND zapewnią tym samym dostęp do transferu rzędu 2400 MT/s, odblokowując pełen potencjał nowego interfejsu i kontrolera.
Czytaj też: Masz za wolny Internet? To narzędzie pozwoli go zareklamować
Mamy już potwierdzenie, że największe firmy (SK Hynix, Micron) ruszą z masową produkcją tych NAND nowej generacji w 2023 roku, ale niespodziewanie osiągnięcie tego ogłosiła właśnie firma YMTC. Od niedawna jej fabryki w Chinach działają na pełnych obrotach, realizując już produkcję 232-warstwowych NAND nie na małą, a masową skalę. Oznacza to, że właśnie chińskie pamięci półprzewodnikowe podbiją rynek telewizorów, komputerów, smartfonów i innych urządzeń elektronicznych jako pierwsze. Jest to o tyle imponujące, że YMTC działa na rynku dopiero od 2016 roku.