3-nm proces doczeka się wersji N3E, N3P oraz N3X. Procesory będą powstawać z jego użyciem przez lata
Zacznijmy od tego, że produkcja 3-nm układów w tajwańskiej Fabryce 18 już trwa, jako że od końca grudnia firma realizuje zamówienia dla Apple’a, który to wykupił sobie u TSMC tegoroczną dominację na rynku w zakresie samego zaawansowania procesorów. Ten nowoczesny proces produkcyjny (N3) będzie znacząco różnił się względem 5-nm procesu. Z jednej strony zapewni wzrost surowej wydajności układów o 10–15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), a z drugiej zmniejszy pobór energii o nawet 30 procent (przy tych samych zegarach i złożoności). Wisienką na torcie będzie nawet 20-procentowy wzrost gęstości pamięci SRAM.
Czytaj też: Ruszyła produkcja 3-nm układów TSMC. Jak to działa i które firmy skorzystają z “krzemu nowej ery”?
W ogólnym rozrachunku rodzina N3 TSMC będzie wykorzystywała ekstremalną litografię ultrafioletową (EUV) do uzyskania poziomu „ponad 20 warstw” tranzystorów typu FinFET, a jego aktualna, oryginalna wersja (N3) z 26 warstwami będzie dopiero początkiem. Firma ogłosiła teraz aktualizację swoich planów co do tego procesu, który to wyewoluuje z czasem do wersji N3E (18 warstw), N3P oraz N3X. Aktualnie najbliżej jest nam rozpoczęcia produkcji układów w ramach tego pierwszego procesu (N3E), bo ma mieć to miejsce w drugim lub trzecim kwartale bieżącego roku. Ten proces będzie po prostu marginalnie ulepszonym oryginałem, zapewniając o 10% więcej tranzystorów względem N3 w tym samym procesorze.
Czytaj też: Jeszcze bardziej zaawansowane układy na wyciągnięcie ręki. TSMC pomoże we wdrażaniu 3DFabric
N3P będzie z kolei dalszym ulepszeniem N3 jako “skurczenie” N3E, które przełoży się na wzrost gęstości tranzystorów o 4 procent, wyższą wydajność o 5 procent i redukcję poboru energii elektrycznej o 5-10 procent, podczas gdy N3X skupi się już na surowej wydajności, jako podstawa dla układów z rynku HPC (High-Performance Computing). TSMC chce zapewnić tym procesem rynkowi układy pracujące na wyższych napięciach i tym samym o wyższym taktowaniu zegara. Mowa o poziomie przynajmniej 1,2 V, co w przypadku 3-nm procesu technologicznego tego producenta jest świetnym wynikiem
Czytaj też: Nie tylko Snapdragon, ale też Dimensity – TSMC zgarnia produkcję tegorocznych flagowych układów
Co ważne, specjalnie długo na oba procesy nie poczekamy, bo najnowsze plany TSMC obejmują rozpoczęcie masowej produkcji układów N3P już w 2024 roku, a N3X rok później. Oczywiście zanim linie produkcyjne się rozgrzeją, firma potrzebuje klientów na te procesy, ale zważywszy na to, jaką renomą aktualnie się cieszy, nie będzie to zapewne żadnym problemem.
