Dzięki nim Tajwan będzie światową kolebkę półprzewodników. Masowa produkcja 3-nm układów TSMC ruszyła
Wedle najnowszych informacji TSMC 29 grudnia zorganizuje ceremonię z okazji oficjalnego rozpoczęcia produkcji 3-nm układów półprzewodnikowych w masowej skali. Jest to o tyle ważne, że produkcja ta jest realizowana w zlokalizowanej na Tajwanie fab 18 (Fabryce 18), która jest oczkiem w głowie TSMC. Od dziś będą tam bowiem powstawać teraz nie tylko 5-nm układy (np. Apple M2), ale też jeszcze lepsze, bo właśnie 3-nm półprzewodniki. To jednak dopiero początek.
Czytaj też: Jeszcze bardziej zaawansowane układy na wyciągnięcie ręki. TSMC pomoże we wdrażaniu 3DFabric
Kwestią czasu jest, aż w Fabryce 18 rozpocznie się produkcja bardziej zaawansowanych układów, dzięki ulepszeniom 3-nm procesu, jakie już teraz szykuje TSMC. Mowa zarówno o procesie N3E, jak i N3P, co będzie miało miejsce odpowiednio w drugiej połowie 2023 roku i w 2024 roku. Jako że najnowsze inwestycje TSMC za granicą sprowadzają się do USA, gdzie w 2024 roku mają zacząć powstawać 4-nm układy, a dopiero w 2026 roku te 3-nm. To sprawia, że przez najbliższe lata to na Tajwanie będą powstawać najbardziej zaawansowane procesory i trudno powiedzieć, czy w ogóle ulegnie to zmianie na przestrzeni następnej dekady.
Czytaj też: Nie tylko Snapdragon, ale też Dimensity – TSMC zgarnia produkcję tegorocznych flagowych układów
Firma TSMC jest zresztą tak pewne swego, że już od dawna oficjalnie utrzymuje, że jej technologia przewyższa i nadal będzie przewyższać wszystko, co ma do zaoferowania konkurencja. Takie osiągnięcia i obietnica korzystania z najlepszej technologii przyciąga do TSMC głównych graczy na rynku, jak np. Apple, Nvidię oraz AMD, chcących uzyskać przewagę nad ofertą innych firm. Wedle nieoficjalnego rankingu klientów TSMC sprzed kilku tygodni, to Apple zostawia w kieszeniach tajwańskiego producenta najwięcej (ponad 25% zamówień), podczas gdy na drugim miejscu znajduje się MediaTek z ledwie 5,8%.
TSMC jest największym na świecie producentem układów krzemowych.
Firmy pokroju AMD, Nvidii, Apple’a czy Intela zgłaszają się do niego ze swoimi produktami (nowym projektem CPU, GPU czy SoC), a ten zaczyna przekuwać je na rzeczywistość, czyli układy krzemowe, które finalnie trafiają do naszych komputerów lub smartfonów. Zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami, pierwsze 3-nm układy wyprodukowane przez TSMC trafią na rynek konsumencki na początku 2023 roku wraz z wyposażonymi w nie smartfonami.
Czytaj też: TSMC szykuje się do produkcji M2 Pro i M2 Max od Apple. iPhone 14 sięgną po mniej zawansowane A16 Bionic
Jako że Apple jest głównym klientem TSMC, to właśnie produkty tej firmy doczekają się 3-nm procesorów jako pierwsze. Mowa o układach M2 Pro/Max dla MacBooków Pro i przyszłych Maców, oraz A17 Bionic dla iPhone’ów 15 i 15 Ultra. W obu przypadkach te układy obliczeniowe skorzystają ze wszystkich dobrodziejstw 3-nm procesu, a więc wzrostu surowej wydajności układów o 10–15 procent (przy tym samym poborze energii i liczbie tranzystorów), zmniejszonego poboru energii o nawet 30% (przy tych samych zegarach i złożoności) i zwiększonej o nawet 20% gęstości SRAM względem 5-nm procesu.
