Nowy wymiar pojemności dysków plus przełomowe HBM4 w fazie testów
Najważniejszym osiągnięciem, którym pochwalił się SK hynix, są pierwsze w branży próbki 12-warstwowej pamięci HBM4. Firma dostarczyła je wybranym klientom już w marcu 2025 roku, wyprzedzając konkurencję w wyścigu o dominację w segmencie kluczowym dla zaawansowanych systemów AI. To ważny krok naprzód dla technologii decydującej o wydajności najbardziej wymagających obliczeń.
Oprócz HBM4, Koreańczycy pokazali również inne rozwiązania DRAM. W portfolio znalazły się między innymi moduły LPDDR5X, CXL Memory Module-DDR5 (CMM-DDR5), 3DS RDIMM oraz Tall MRDIMM. Podczas demonstracji z procesorem Intel Xeon 6 rozwiązanie CMM-DDR5 wykazało imponujące możliwości, oferując nawet o 50% większą pojemność i do 30% wyższą przepustowość w porównaniu z konwencjonalnymi rozwiązaniami serwerowymi.
Czytaj też: Midjourney kontra Disney i Universal. Platforma AI atakuje hipokryzję gigantów w sporze o prawa autorskie
SK hynix nie ogranicza się do pasywnych układów pamięci. Firma intensywnie rozwija technologie przetwarzania w pamięci (Processing-In-Memory), które integrują funkcje obliczeniowe bezpośrednio w strukturze pamięci. GDDR6-AiM współpracujący z procesorem graficznym lub centralnym może przyspieszyć wybrane operacje nawet szesnaście razy w optymalnych warunkach.
Kolejną propozycją w tej kategorii jest karta akceleracyjna AiMX, zaprojektowana specjalnie do obsługi dużych modeli językowych przy jednoczesnym ograniczeniu poboru energii. Demonstracja systemu wnioskowania LLM wykorzystującego pamięć współdzieloną opartą na CXL pokazała wyraźną przewagę wydajnościową nad tradycyjnymi rozwiązaniami sieciowymi. To może być ważny kierunek rozwoju infrastruktury AI, choć pytanie brzmi, czy takie rozwiązania szybko trafią poza laboratoria.
W segmencie pamięci NAND SK hynix zaprezentował aż 19 produktów, z których szczególnie zwraca uwagę model PS1101 E3.L. Ten dysk eSSD przeznaczony dla centrów danych oferuje niewyobrażalną dotąd pojemność 245 TB, czyli obecnie najwyższą w branży. To odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie na przestrzeń magazynową w erze AI, choć warto pamiętać, że takie monstrualne dyski stawiają zupełnie nowe wyzwania przed infrastrukturą serwerową.
W ofercie znalazły się również inne rozwiązania eSSD, w tym PS1010 E3.S bazujący na 176-warstwowej pamięci 4D NAND oraz PEB110 E1.S wykorzystujący nowszą 238-warstwową technologię 4D NAND. Dla użytkowników indywidualnych firma przygotowała natomiast PQC21, czyli swój pierwszy dysk SSD oparty na technologii QLC (Quad-level cell).
Czytaj też: Google twierdzi, że AI nie szkodzi wydawcom. Badania pokazują co innego
Rozwój innowacji w SK hynix nie odbywa się w izolacji. Firma współpracuje z Los Alamos National Laboratory nad pamięcią obliczeniową OASIS opartą na technologii CSD (Computational Storage Drive). Rozwiązanie ma znaleźć zastosowanie w środowiskach HPC, gdzie pamięć mogłaby samodzielnie przeprowadzać analizy i detekcję danych bez ciągłego angażowania głównych jednostek obliczeniowych.
Prezentacja na FMS 2025 pokazuje wyraźnie, jak bardzo branża półprzewodników zmienia się pod naporem wymagań sztucznej inteligencji. Od tradycyjnych nośników danych ewoluujemy w stronę hybrydowych rozwiązań, które nie tylko przechowują informacje, ale i je przetwarzają. Choć niektóre pomysły brzmią niemal futurystycznie, to właśnie takie podejście może przełamać wąskie gardła współczesnych systemów AI. Sukces zależeć będzie jednak od tego, czy te ambitne koncepcje uda się wdrożyć w praktyce w rozsądnej skali.