Harmonogram i partnerstwo o strategicznym znaczeniu
Sojusz między specjalistą od pamięci flash a globalnym liderem w produkcji pamięci HBM wydaje się logicznym posunięciem. Firmy zamierzają wspólnie opracować specyfikację HBF, określić wymagania techniczne i stworzyć cały ekosystem wokół nowego rozwiązania. Takie podejście ma zapobiec dominacji jednego dostawcy, dając klientom wybór między różnymi producentami, co teoretycznie powinno przyspieszyć rozwój technologii.
Czytaj też: LG Display prezentuje to co ma najlepsze, czyli technologie OLED na targach K-Display 2025
Technologia HBF stara się połączyć zalety dwóch światów: wysoką prędkość pamięci HBM z dużą pojemnością i przystępniejszymi kosztami pamięci flash. Według zapowiedzi, HBF ma zapewniać przepustowość porównywalną do HBM, jednocześnie oferując od 8 do 16 razy większą pojemność przy zbliżonych kosztach. W praktyce może to oznaczać moduły o pojemności do 768 GB, czyli szesnaście razy więcej niż obecne rozwiązania HBM3E, które osiągają maksymalnie 48 GB.
Taka różnica mogłaby otworzyć nowe możliwości dla zaawansowanych modeli sztucznej inteligencji, ponieważ podstawą technologii HBF jest zaawansowana technologia BiCS oraz opatentowany proces łączenia płytek krzemowych CBA, rozwijane przez ostatni rok we współpracy z firmami z branży AI. Aby zrozumieć potencjał HBF, warto porównać je z obecnymi standardami. Obecna generacja HBM3E zapewnia przepustowość do 1,2 TB/s przy pojemności 48 GB.
Czytaj też: GPT-5 oficjalnie dostępny i od razu dla wszystkich użytkowników ChatGPT
Tymczasem najszybsze dyski SSD PCIe Gen 5 osiągają maksymalnie 14 GB/s w sekwencyjnym odczycie, co czyni je około 86 razy wolniejszymi od HBM3E. HBF ma wypełnić tę lukę, oferując zbliżone do HBM prędkości przy znacznie większej pojemności i niższych kosztach. Taki kompromis mógłby być kluczowy dla aplikacji AI wymagających szybkiego dostępu do ogromnych zbiorów danych.
Pierwsze próbki pamięci HBF mają być dostępne w drugiej połowie 2026 roku, a urządzenia do wnioskowania AI wykorzystujące tę technologię, już na początku 2027 roku. To dość ambitny plan, biorąc pod uwagę złożoność przedsięwzięcia. SanDisk powołał już Techniczną Radę Doradczą HBF, która ma nadzorować rozwój technologii. Warto też odnotować, że rozwiązanie otrzymało nagrodę “Best of Show, Most Innovative Technology” na targach FMS: The Future of Memory and Storage 2025, co sugeruje zainteresowanie branży i zainteresowanie inwestorów.
Czytaj też: Apple rzuca wyzwanie konkurencji. Trwają prace nad wyszukiwarką opartą na AI
Sukces technologii będzie jednak zależał od pozyskania wsparcia kluczowych graczy, szczególnie takich jak Nvidia, która dominuje na rynku procesorów do sztucznej inteligencji. Bez akceptacji głównych producentów układów scalonych, rynek HBF może nie rozwinąć się zgodnie z oczekiwaniami. Potencjalne zastosowania wykraczają poza centra danych – technologia mogłaby trafić do laptopów, komputerów stacjonarnych, a nawet urządzeń przenośnych. Oznaczałoby to, że korzyści z HBF dotarłyby do znacznie szerszego grona użytkowników.
Choć zapowiedzi brzmią obiecująco, realny wpływ nowej technologii na rynek okaże się dopiero w najbliższych latach. Harmonogram wydaje się optymistyczny, a historia technologii pamięciowych zna wiele przykładów opóźnień. Jeśli jednak producentom uda się zrealizować plany, HBF może stać się ważnym elementem infrastruktury dla kolejnej generacji aplikacji sztucznej inteligencji. Kluczowe będzie jednak przekonanie do nowego standardu głównych graczy rynkowych i rozwiązanie nieuniknionych wyzwań produkcyjnych.