Nowy lider i jego technologiczny atut
W pierwszej połowie 2025 roku SK Hynix osiągnął 36,3% globalnego udziału w rynku DRAM, relegując Samsunga, czyli dotychczasowego hegemona – na drugą pozycję z wynikiem 32,7%. Dla porównania, pod koniec 2024 roku Samsung kontrolował jeszcze 41,5% rynku. Ta zmiana nie wynika bynajmniej z nagłej utraty kompetencji przez koreańskiego giganta w tradycyjnych segmentach. Nadal produkują oni wysokiej jakości kości DDR i utrzymują technologiczne przywództwo w wielu obszarach. Prawdziwy problem tkwi gdzie indziej. W dynamicznie rosnącej niszy, która niespodziewanie stała się głównym motorem napędowym całej branży.
Czytaj też: Gmail na telefonie z kolejną funkcją AI. Sam doda wydarzenia do kalendarza
Strategia SK Hynix okazała się nadzwyczaj skuteczna. Firma konsekwentnie zwiększała swój udział rynkowy z 27,7% w 2022 roku do obecnego poziomu. Szczególnie imponująco prezentują się wyniki ich amerykańskiej filii, gdzie sprzedaż wzrosła o 103%, osiągając wartość 17,79 miliarda dolarów. Kluczem do sukcesu okazała się pamięć o wysokiej przepustowości (High Bandwidth Memory – HBM). Ta zaawansowana technologia, jeszcze niedawno traktowana jako rozwiązanie specjalistyczne, dziś decyduje o pozycji na rynku. Ekskluzywna współpraca SK Hynix z firmą Nvidia w zakresie dostaw HBM okazała się posunięciem o strategicznym znaczeniu.
Różnica między tradycyjną pamięcią DRAM a HBM przypomina przepaść między rowerem a odrzutowcem. Ta druga zapewnia wielokrotnie wyższą przepustowość danych, co stało się kluczowe dla rozwoju systemów sztucznej inteligencji i zaawansowanych obliczeń. Podczas gdy standardowa pamięć DDR funkcjonuje jak lokalna droga, HBM przypomina wielopasmową autostradę.
Technologiczne przywództwo SK Hynix potwierdza fakt, że jako pierwsi na świecie rozpoczęli produkcję pełnowymiarowych modułów HBM4. Tymczasem Samsung wciąż zmaga się z dopracowaniem technologii HBM3E. Ta luka w tempie rozwoju bezpośrednio przełożyła się na wyniki finansowe i pozycję rynkową obu firm.
Czytaj też: Globalne wdrożenie najnowszego modelu OpenAI. GPT-5 w Microsoft Copilot
Szał na sztuczną inteligencję radykalnie zmienił hierarchię wartości w branży pamięciowej. Dla firm takich jak Nvidia, AMD czy Broadcom cena przestała być głównym kryterium wyboru. Liczy się teraz minimalne opóźnienie, maksymalne taktowanie i energooszczędność układów pamięci. Te nowy trend zniwelował tradycyjne atuty Samsunga, takie jak skala produkcji czy optymalizacja kosztów. Decydujące stały się: szybkość wprowadzania innowacji oraz zdolność do spełnienia ekstremalnych wymagań wydajnościowych. SK Hynix wcześniej rozpoznał ten trend i postawił na agresywne inwestycje w kluczowe technologie. Firma nie tylko dostarcza pamięć HBM3E w skali masowej, ale już pracuje nad kolejną generacją HBM4, wyprzedzając konkurencję o cały cykl technologiczny.
Utrata lukratywnego kontraktu z grupą zielonych kosztowała Samsunga miliardy dolarów, demonstrując jednocześnie, jak kruche mogą być nawet długoletnie dominacje w świecie technologii. Choć firma próbuje nadrobić straty, dostarczając pamięć HBM3E dla AMD i Broadcom, te działania wydają się niewystarczające do odzyskania utraconej pozycji.
Samsung podjął już radykalne kroki zaradcze, wstrzymując rekrutację w obszarze chipów Exynos i zwiększając inwestycje w produkcję HBM. Wskazuje to, że kierownictwo zdaje sobie sprawę z powagi sytuacji. Problem jednak wykracza poza kwestie technologiczne. Raz utracone miejsce w łańcuchu dostaw NVIDIA jest niezwykle trudne do odzyskania z prostego powodu – architektury systemów są ściśle zoptymalizowane pod konkretne rozwiązania pamięciowe HBM. Zmiana dostawcy wymagałaby kosztownego przeprojektowania całych platform.
Czytaj też: Nvidia i AMD razem planują niestandardowe pamięci HBM4
Przyszłość rynku zależeć będzie nie tylko od samej technologii HBM, ale również od możliwości zaawansowanego pakowania układów (CoWoS). To właśnie ograniczenia w tym obszarze stanowią obecnie główne wąskie gardło produkcyjne. Firma, która zdoła połączyć wysokie moce wytwórcze HBM z odpowiednimi zdolnościami w zakresie pakowania, zdominuje rynek w nadchodzących kwartałach.
Analitycy spodziewają się dynamicznego rozwoju całego rynku HBM aż do końca dekady, szczególnie po spodziewanym wprowadzeniu technologii HBM4 około 2026 roku. SK Hynix, dysponujący już działającymi prototypami tej generacji, zdaje się być w doskonałej pozycji do utrwalenia swojej przewagi. Zmiana lidera po 30 latach to coś więcej niż ciekawostka dla analityków rynkowych. To wyraźny sygnał, że weszliśmy w nową erę, gdzie tempo innowacji i zdolność do zaspokojenia potrzeb rynku AI decydują o sukcesie. SK Hynix udowodnił, że nawet najbardziej ugruntowane pozycje mogą zostać zachwiane przez trafne decyzje inwestycyjne i strategiczne partnerstwa.