Oficjalnie wiemy już, że AMD, Intela i TSMC pogadają o chipletach 3D podczas sympozjum Hot Chips 33, które odbędzie się już 22 sierpnia, ale dla tych szczególnie zainteresowanych tematem mamy dziś coś specjalnego. Chociaż AMD dopiero kilka miesięcy temu oficjalnie powiedziało o tym, że rozwijało układy pamięci 3D V-Cache dla procesorów Ryzen, to ten “proceder” […]