Prawo Moore’a ciągle żyje, czyli dążenia do procesorów z ponad 300-miliardami tranzystorów, które trudno sobie wyobrazić
Wedle ASML prawo Moore’a nadal żyje i ma się dobrze, przewidując podwajanie się liczby tranzystorów regularnie co 18-24 miesiące. Dlatego też, na tej podstawie firma uważa, że będzie w stanie do 2030 roku osiągnąć poziom technologiczny, który umożliwi produkcję procesorów z ponad 300 miliardami tranzystorów.
Czytaj też: Kontroler dysków nowej generacji ujawniony. Oto Phison E26 do SSD na PCIe 5.0
Co najważniejsze, ASML przedstawiło swoje plany co do tego, a te wcale do mało skomplikowanych nie należą. Nie tylko domyślamy się tego, ale też wyciągamy wnioski z obserwacji, patrząc po tym, że dziś procesor graficzny GA100 od NVIDIA jest ogromny, zapewnia fascynujący poziom wydajności, a przecież ma do zaoferowania 54 miliardy tranzystorów.
Dlatego też firma ujawniła, że dążenie do procesorów w 2030 roku będzie obejmowało nie jedną, a dwie ważne fazy.
Jak ASML sprawi, że procesory w 2030 roku będą prezentowały sobą zupełnie nowy poziom?
Pierwszy etap w planach ASML sprowadza się do zwiększenia samej gęstości tranzystorów na chipie, a drugi obejmuje sam proces łączenia ich w finalne układy (czyt. “pakowania”). W pierwszym przypadku sprawa jest prosta – ASML musi umożliwić produkcję układów w procesach produkcyjnych poniżej stosowanego obecnie 5 nm.
Czytaj też: Co powiecie na własnego robopsa w przystępnej cenie? Sprawdźcie co oferuje Mini Pupper
Mowa więc o 3- i 2-nanometrowych procesach, w których to firma chce wykorzystać tranzystory polowe w formie nanoarkuszy w kombinacji z litografią EUV. Następnym krokiem będzie proces 1,5 nm, wymagający rozwidlania tych nanoarkuszy i wreszcie, aby osiągnąć produkcję 1 nm, firma sięgnie najpewniej po technologię CFET. Przekroczenie tego magicznego progu będzie z kolei wymagać wykorzystania dwukanałowej atomowej sieci krystalicznej, dzięki której tranzystory przyjmą postać 2D.
Czytaj też: Na świecie brakuje półprzewodników, a ich produkcja zwolniła. Co tym razem zawiodło?
Druga faza obejmuje zaawansowane techniki pakowania w celu łączenia chipów i tworzenia modułów wieloukładowych (MCM), czego wynikiem mają być procesory z ponad 300 miliardami tranzystorów. Istotną rolę będzie odgrywać w tym technologia układania w stosy 3D, obok heterogenicznej konstrukcji procesora i warstwowych systemów wejścia/wyjścia. Finalnie, wedle szacunków ASML, do 2030 roku ponad 50 miliardów tranzystorów stanie się standardem dla nowych procesorów i to niekoniecznie tych z najwyższej półki.
