Qualcomm przyspieszy premierę układu Snapdragon 8 Gen 2
Firma zwykle wprowadza na rynek swój flagowy chipset w pierwszy weekend grudnia. Spodziewaliśmy się więc, że tak będzie i w tym roku. Co prawda już jakiś czas temu pojawiły się wzmianki o szybszej premierze, ale dobrze wiemy jak to jest z tak wczesnymi przeciekami – często mijają się z prawdą. Tymczasem okazuje się, że akurat te doniesienia mogły być trafne, co potwierdził… sam Qualcomm. Oczywiście – przypadkowo.
Czytaj też: Huawei nova 10 Pro naładujemy w 20 minut. Co jeszcze ujawnia przeciek?
Na oficjalnej stronie firmy ukazała się bowiem informacja o wydarzeniu Snapdragon Summit zaplanowanym na 14-17 listopada. Podczas tego typu imprez Qualcomm prezentuje swoje nowe układy, więc spodziewamy się, że to właśnie podczas listopadowego wydarzenia zadebiutuje flagowy Snapdragon 8 Gen 2.
Czytaj też: Oppo szykuje się do premiery Watch 3 i Band 2, a przeciek ujawnia ich szczegóły
Informacja szybko została usunięta ze strony firmy, ale w sieci nic nie ginie. Jasne, w tym przypadku zawsze może być to fałszywy trop, więc tak czy inaczej, warto podchodzić do tego z dystansem. Jeśli jednak data jest prawdziwa, to producenci smartfonów dostaną więcej czasu na dostarczenie na rynek swoich urządzeń jeszcze w tym roku.
Co już wiemy o tegorocznym flagowcu od firmy Qualcomm?
Jeśli chodzi o specyfikację nowego Snapdragona, informacji na razie nie jest jeszcze zbyt wiele. Mówi się jednak, że tym razem producent ma sięgnąć po nietypową konfigurację procesora 1+2+2+3. Jest to o tyle niecodzienne, że od dłuższego czasu Qualcomm wydawał się trzymać znanego sposobu. Tymczasem teraz chce pójść w inną stronę, co podobno ma zaowocować końcem problemów z przegrzewaniem się, które towarzyszą układom przynajmniej od Snapdragona 888.
Czytaj też: Funkcja Always on Display w smartfonach z serii iPhone 14 zaprezentuje nowe widżety
Snapdragon 8 Gen 2 ma składać się z jednego najmocniejszego rdzenia Cortex X3, dwóch mocnych rdzeni Cortex A720, dwóch średnich rdzeni Cortex A710 oraz trzech wydajnych rdzeni Cortex A510 (posługując się nazwami kodowymi będą to 1x Makalu-Elp, 2x Makalu, 2x Matterhorn i 3x Klein-R1). Procesor zostanie wyprodukowany w 4nm procesie litograficznym firmy TSMC i będzie zintegrowany z układem graficznym Adreno 740.
