Procesory niczym LEGO, czyli technologia Foveros. Tak Intel będzie tworzył swoje nowe CPU

Wraz z premierą Core 14. generacji, czyli procesorów Meteor Lake, firma Intel wejdzie w nową erę konstruowania swoich CPU, stawiając na wieloukładowe podejście (Multi-Chip-Module) w ramach swojej technologii pakowania 3D Foveros. Z okazji konferencji Hot Chips 34 firma wyjawiła wiele szczegółów na ten temat, dzięki czemu dowiedzieliśmy się, jak Intel będzie tworzył swoje nowe CPU.
Intel będzie tworzył swoje nowe CPU, Intel Core, Meteor Lake,Foveros
Intel będzie tworzył swoje nowe CPU, Intel Core, Meteor Lake,Foveros

Poznaliśmy szczegóły tego, jak już za rok Intel będzie tworzył swoje nowe CPU Core

Wraz z nadejściem Core 14. generacji, czyli procesorów Meteor Lake, Intel wejdzie w erę technologii Foveros, która tyczy się łączenia układów scalonych między matrycami. Doczeka się ona łącznie trzech wariantów — podstawowego, Omni oraz Direct, z czego każdy kolejny będzie oferował lepszą energooszczędność, jeszcze wyższą gęstość połączeń wewnętrznych i tym samym mniejsze opóźnienia.

Czytaj też: Recenzja Samyang 35mm F/1.8. Taniej, znaczy lepiej?

Przykładowo procesory Meteor Lake będą składać się z łącznie czterech wyprodukowanych osobno matryc. Najważniejszą będzie zdecydowanie Compute Tile (matryca obliczeniowa CPU), która jest w pełni skalowalna w różnych liczbach rdzeni, generacjach rdzeni, węzłach i pamięci podręcznej. Następną jest Graphic Tile, która w kwestii elastyczności dorównuje tej pierwszej i będzie pozwalać Intelowi wygodnie manipulować liczbą jednostek wykonawczych zintegrowanego procesora graficznego.

Czytaj też: Apple zmienia się na lepsze. Ta decyzja wpłynie na wielu użytkowników

Kolejne dwie matryce, to odpowiednio SOC oraz I/O Extender. Ten pierwszy dzierży Low-Power IP, pamięć podręczną SRAM, interfejsy wejścia i wyjścia oraz skalowalną konstrukcję napięciową, a drugi odpowiada za liczbę magistral, ich przepustowości, wspierane protokoły oraz ogólną prędkość połączeń I/O.

Czytaj też: Obraz ostry jak żyleta. Nowy standard VESA ClearMR wskaże Wam jakość rozmycia ruchu

Te cztery matryce wylądują na piątej (pasywnej) wykonanej z wykorzystaniem 22-nm procesu i obejmującej kondensatory 3D, zasilanie die-to-die oraz połączenia fizyczne. Obecnie nie będzie pełnić żadnej innej funkcji, ale Intel planuje w przyszłości zastosować w jego obrębie aktywne matryce przy zastosowaniu bardziej zaawansowanych technologii.