Stacja pogodowa, sterowanie oświetleniem ogrodu, albo sprytne wejście dla kota uruchamiane czujnikiem zbliżeniowym można kupić w sieci. Ale można też zrobić samodzielnie. Moda na DIY nie mija. I o ile jedni bawią się szlifując i malując stare meble, uzyskując nieustająco modny efekt shabby chic, o tyle inni wolą właśnie takie samodzielnie wykonane elektronicznie zabawki.
Biznesowych konstrukcji z procesorami AMD jest niewiele, stąd informacja o każdym z nich bywa interesująca. Szczególnie, gdy są to konstrukcje z górnej półki, bardzo silnie zdominowanej przez modele z procesorami Intel Core.
Nowy, serwerowy układ AMD EPYC z nadchodzącej rodziny Rome do sprzedaży trafi jeszcze w tym roku. Przewagą nowych CPU może być nie tylko obecność szybkiej magistrali PCIe 4.0, ale też wyższa wydajność względem poprzedniej serii.
Nowe, wykonane w litografii 10 nm procesory Intel Core z serii Ice Lake miały już wprawdzie swoją premierę, ale ta była dość nietypowa - bez podania szczegółów, bez gotowych produktów. Teraz pojawiają się wyniki wydajności procesora Core i7-1065G7 potwierdzające, że Intel miał rację chwaląc się dużym wzrostem IPC.
Pierwszą połowę roku czekaliśmy w napięciu na procesory AMD. Druga prawdopodobnie będzie oznaczała wypatrywanie nowych jednostek Intela. Jeżeli zapowiedzi się potwierdzą, to końcówka roku (lub początek przyszłego) stanie się areną bardzo ciekawego pojedynku.
ThinkPad P73, P53 oraz P1 Gen 2 to trzy nowości chińskiego producenta. Seria komputerów przenośnych z biznesowej linii ThinkPad dostaje mobilne Xeony i karty graficzne NVIDIA Quadro RTX. Co jeszcze?
Podczas niedawnego Computexu show ukradli giganci branży - AMD i Intel. Ale bardziej dociekliwi uczestnicy targów w Tajpej zwrócili uwagę na nośniki SSD korzystające z PCIe 4.0. Okazuje się, że pojawił się tam nośnik w standardzie M.4 korzystający z ośmiu linii PCIe 3.0. Jak jest zbudowany?
Po premierze procesorów Ryzen generacji trzeciej AMD nie zwalnia tempa. Wkrótce powinniśmy zobaczyć następne konstrukcje. Wśród nich ma znaleźć się aż 64-rdzeniowy CPU z rodziny Threadripper, a zatem do zaawansowanych zastosowań.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) już teraz tworzy układy powstające w litografii 7 nm. Wytwórca półprzewodników jest już bardzo blisko do uruchomienia masowej produkcji w 5 nm. W planach, kolejno, 3 nm i 2 nm.
Samsung udostępnił do testów ciekawy nośnik SSD: 2,5-calowy model 860 QVO o pojemności 1 TB. Niby tylko kolejny nośnik 2,5-calowy, ale nie do końca. Mamy tu do czynienia z pamięciami QLC V-NAND, które są jedną z przyczyn spadku cen nośników półprzewodnikowych.
Choć staramy się je ograniczać, wykorzystujemy mechanizmy takie jak ciasteczka, które pozwalają naszym partnerom na śledzenie Twojego zachowania w sieci. Dowiedz się więcej.
Sprzęt i akcesoria 
